說(shuō)到安規(guī)規(guī)范對(duì)于開(kāi)關(guān)電源之外殼的主體部分阻燃等級(jí)需為V-0,且廠家需有射出過(guò)程的認(rèn)證（UL6500）； 開(kāi)關(guān)電源之外殼阻燃等級(jí)的要求一般要根據(jù)起火源對(duì)外殼距離的多少來(lái)確定（EN60065）。 開(kāi)關(guān)電源之外殼的開(kāi)孔在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)保證時(shí)懸掛的外來(lái)物在進(jìn)入通風(fēng)孔或其他孔洞時(shí)不會(huì)變成危險(xiǎn)帶電體，其中EN6006

1．正常狀態(tài)下，若某點(diǎn)可得功率超過(guò)15W或工作電壓超過(guò)50V，則阻燃等級(jí)需V-1以上；若某點(diǎn)在工作電壓超過(guò)400V的情況下可得功率超過(guò)15W，則阻燃等級(jí)需V-0，且廠家需要有射出過(guò)程的認(rèn)證（UL6500標(biāo)準(zhǔn)）； 正常狀態(tài)下，若某點(diǎn)在工作電壓超過(guò)50V,小于等于400V時(shí)，可得功率超過(guò)15W，則阻燃等

前段時(shí)間有跟大家分享過(guò)開(kāi)關(guān)電源之元器件去耦電容的有效使用方法，“要點(diǎn)一”使用多個(gè)去耦電容，今天為大家繼續(xù)介紹“要點(diǎn)二”降低電容的ESL（等效串聯(lián)電感）去耦電容的有效使用方法要點(diǎn)一: 開(kāi)關(guān)電源之元器件去耦電容的有效使用方法要點(diǎn)：降低電容的ESL（等效串聯(lián)電感） 開(kāi)關(guān)電源之去耦電容的有效使用方法的第二

開(kāi)關(guān)電源之PCB布局時(shí)去耦電容擺放經(jīng)驗(yàn)分享 對(duì)于開(kāi)關(guān)電源之元器件電容的安裝，首先要提到的就是安裝距離。容值最小的電容，有最高的諧振頻率，去耦半徑最小，因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距離稍遠(yuǎn)，最外層放置容值最大的。但是，所有對(duì)該芯片去耦的電容都盡量靠近芯片。 還有一點(diǎn)要注意，在放置時(shí)，

來(lái)說(shuō)說(shuō)開(kāi)關(guān)電源之PCB布板的限制吧，把EMC的Chock放置在很下邊，高度不夠，整個(gè)開(kāi)關(guān)電源之PCB板高度不夠。模具是開(kāi)過(guò)的，最后只能重新畫(huà)PCB板。開(kāi)關(guān)電源之PCB機(jī)構(gòu)工程師一定要機(jī)構(gòu)工程師檢查開(kāi)關(guān)電源之PCB板高度，正面和反面都要注意。 開(kāi)關(guān)電源之PCB元件放置區(qū)域的限制1.定位孔：周?chē)荒茏?/div>

開(kāi)關(guān)電源之PCB過(guò)波峰焊平常使用會(huì)碰到的焊接問(wèn)題，以及對(duì)應(yīng)的焊接解決方法。 A、 焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿(mǎn)，焊料未爬到元件面的焊盤(pán)上。 原因：a)開(kāi)關(guān)電源之PCB預(yù)熱和焊接溫度過(guò)高，使焊料的黏度過(guò)低;b)插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出; c) 插裝元件細(xì)引線大焊

開(kāi)關(guān)電源之PCB過(guò)波峰焊常見(jiàn)問(wèn)題D、潤(rùn)濕不良、漏焊、虛焊原因： a) 元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤(pán)氧化或污染，或PCB受潮。 b) Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象。 c) 開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)不合理，波峰焊時(shí)陰影效應(yīng)造成漏焊。d) PCB翹曲，使PCB