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歷史記錄
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2019-10-30開(kāi)關(guān)電源之PCB的焊料在應(yīng)用時(shí)注意哪些基本點(diǎn)
開(kāi)關(guān)電源之PCB的焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。包括焊絲、焊條、釬料等。 開(kāi)關(guān)電源之PCB的焊料有多種型號(hào)，根據(jù)熔點(diǎn)不同可分為硬焊料和軟焊料；根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般使用錫鉛合金焊料，A、B、E絕緣等級(jí)的電機(jī)的線頭焊接用錫鉛合金
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2019-10-30在開(kāi)關(guān)電源之SMT加工時(shí)使用焊錫膏有哪些事項(xiàng)需注意
焊錫膏是開(kāi)關(guān)電源之smt加工必備的材料，是用于助焊劑的，有利于隔離空氣防止氧化，另一方面還可以防止虛焊。焊錫膏由釬料粉和釬劑組成。下面是一些在smt加工時(shí)使用焊錫膏的注意事項(xiàng)。 （1）在焊錫膏“回溫”過(guò)程中盡量讓其自然“回溫”，不要強(qiáng)行加熱。 （2）使用前要對(duì)已經(jīng)“回溫”的開(kāi)關(guān)電源之SMT加工時(shí)使
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2019-10-29開(kāi)關(guān)電源之pcb設(shè)計(jì)工作怎樣變得更加智能（二）
接著上面的繼續(xù)來(lái)說(shuō)，希望能幫助到大家：技術(shù)策略：復(fù)雜性管理 對(duì)于擊敗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差異化產(chǎn)品，公司必須利用最新和最先進(jìn)的技術(shù)，將更多功能壓縮到更小空間內(nèi)，同時(shí)仍能滿足積極的市場(chǎng)時(shí)機(jī)。集成電路技術(shù)在高密度、高速度、在更小的空間中更多的針腳、和更高的功耗等方面持續(xù)提高。開(kāi)關(guān)電源之PCB（印刷
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2019-10-29開(kāi)關(guān)電源之pcb設(shè)計(jì)工作怎樣變得更加智能（一）
世界各地的電子公司不得不將差異化的產(chǎn)品以更快的速度和更低的成本推向市場(chǎng)，并且由于經(jīng)濟(jì)的疲軟該趨勢(shì)還將持續(xù)下去。即使在中國(guó)的開(kāi)關(guān)電源之PCB市場(chǎng)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)和制造支持工具也亟待利用最新技術(shù)以提高生產(chǎn)率。 技術(shù)策略：產(chǎn)品協(xié)同開(kāi)發(fā)流程 協(xié)同通常是指將串行操作變成并行的能力，并具有兩種模式。首先是讓多名設(shè)計(jì)
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2019-10-29利用開(kāi)關(guān)電源之PCB散熱的要領(lǐng)可以做什么
表面貼裝IC封裝依靠印刷電路板（PCB）來(lái)散熱。一般而言，開(kāi)關(guān)電源之PCB 是高功耗半導(dǎo)體器件的主要冷卻方法。一款好的 PCB 散熱設(shè)計(jì)影響巨大，它可以讓系統(tǒng)良好運(yùn)行，也可以埋下發(fā)生熱事故的隱患。謹(jǐn)慎處理開(kāi)關(guān)電源之PCB布局、板結(jié)構(gòu)和器件貼裝有助于提高中高功耗應(yīng)用的散熱性能。 半導(dǎo)體制造公司很難控制
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2019-10-29開(kāi)關(guān)電源之獨(dú)石電容的優(yōu)缺點(diǎn)及作用
開(kāi)關(guān)電源之獨(dú)石電容器是多層陶瓷電容器的別稱， 簡(jiǎn)稱MLCC，廣泛應(yīng)用于電子精密儀器。各種小型電子設(shè)備作諧振、耦合、濾波、旁路。作為電子行業(yè)的基礎(chǔ)元件，獨(dú)石電容使用的范圍越來(lái)越廣，在諸多的電子產(chǎn)品或者是電源電路中都是必不可缺的。我們一起來(lái)了解下獨(dú)石電容的優(yōu)點(diǎn)以及缺點(diǎn)吧。?獨(dú)石電容最大的缺點(diǎn)是溫度系數(shù)很
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2019-10-28開(kāi)關(guān)電源之印制電路板翹曲整平方法
本文來(lái)說(shuō)說(shuō)關(guān)于開(kāi)關(guān)電源之印制電路板翹曲整平的方法，主要從在開(kāi)關(guān)電源之PCB制程中，開(kāi)關(guān)電源之PCB成品， 翹曲PCB板弓形模具等方面來(lái)說(shuō)。 1、在開(kāi)關(guān)電源之PCB制程中將翹曲的板及時(shí)整平 在PCB制程中，將翹曲度比較大的板挑出來(lái)用輥壓式整平機(jī)整平，再投入下一工序。不少PCB廠認(rèn)為這一做法對(duì)于減少P
