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問：開關(guān)電源之PCB阻焊設(shè)計(jì)對PCBA的影響有哪些？
來源：東莞市成良智能科技 發(fā)布時(shí)間：2020-09-02 點(diǎn)擊量：725
答：阻焊層在控制PCBA焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是很重要的，開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)者應(yīng)該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。不適當(dāng)?shù)拈_關(guān)電源之PCB阻焊設(shè)計(jì)會導(dǎo)致如下PCBA缺陷。
1.阻焊膜過厚超過開關(guān)電源之PCB銅箔焊盤厚度，再流焊時(shí)便形成吊橋與開路：
2.阻焊加工與焊盤配準(zhǔn)不良，從而導(dǎo)致焊盤表面污染，造成焊點(diǎn)吃錫不良或產(chǎn)生大量的焊料球.
3.在兩個(gè)焊盤之間有導(dǎo)線通過時(shí)，應(yīng)采取開關(guān)電源之PCB阻焊設(shè)計(jì)，以防止焊接短路，
4.當(dāng)有兩個(gè)以上靠得很近的SMD，其焊盤共用一條導(dǎo)線時(shí)，應(yīng)用阻焊將其分開，以免焊料收縮時(shí)產(chǎn)生應(yīng)力使SMD移位或者拉裂。
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