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問：開關電源之PCB表面涂覆技術了解嗎？
來源：東莞市成良智能科技 發(fā)布時間：2020-10-20 點擊量：744
答：開關電源之PCB表面涂覆技術是指阻焊涂覆(兼保護)層以外的可供電氣連接用的可焊性涂(鍍)覆層和保護層。一、按用途分類：
1.焊接用：因銅的表面必須有涂覆層保護，不然在空氣中很容易氧化。
2.接插件用：電鍍Ni/Au或化學鍍Ni/Au 3.線焊用： 工藝
熱風整平：從熔融Sn/Pb焊料中出來的開關電源之PCB經熱風吹平的方法。
二、基本要求：(1). Sn/Pb=63/37（重量比）(2).涂覆厚度至少>3um
(3)避免形成非可焊性的Cu3Sn的出現(xiàn)， Cu3Sn出現(xiàn)的原因是錫量不足，如Sn/Pb合金涂覆層太薄，焊點組成由可焊.、不可焊。
三、工藝流程：去除抗蝕劑、板面清潔處理、印阻焊及字符、清潔處理、涂助焊劑、熱風整平、清潔處理。3.缺點：a.鉛錫表面張力太大，容易形成龜背現(xiàn)象。b.焊盤表面不平整，不利于SMT焊接。
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