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問(wèn)：開(kāi)關(guān)電源之PCB負(fù)片工藝的優(yōu)勢(shì)有哪些
來(lái)源：東莞市成良智能科技 發(fā)布時(shí)間：2020-12-02 點(diǎn)擊量：868
答：負(fù)片工藝的開(kāi)關(guān)電源之PCB生產(chǎn)流程：開(kāi)料—鉆孔—全板電鍍—貼干膜—蝕刻—表面處理—測(cè)試—外形—檢驗(yàn)—包裝。
開(kāi)關(guān)電源之PCB負(fù)片工藝的優(yōu)勢(shì)：
1、無(wú)銅孔。孔不用干膜封住直接蝕刻，可100%保證無(wú)銅，沒(méi)有干膜封住的孔就會(huì)像需要蝕刻的線路一樣被完整的蝕刻掉，從而保證無(wú)銅。
2、全板鍍銅均勻性。全板鍍銅比正片工藝圖形電鍍均勻性要好，孔內(nèi)和表銅都會(huì)比圖鍍均勻，圖鍍因?yàn)閳D形分布不均勻，在加之快板廠訂單都是樣板，同一工作板上有多種料號(hào)，它要考慮每個(gè)板子的圖形來(lái)打電流，電鍍面積相差太大容易造成燒板，即使不燒板也會(huì)造成各線路電鍍銅厚差異大。
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