在開關(guān)電源生產(chǎn)中其中PCB也是要進行焊接的，選擇焊接可以在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊接還能夠與將來的無鉛焊兼容，這些優(yōu)點都使得選擇焊接的應(yīng)用范圍越來越廣。

先來說說開關(guān)電源之PCB板選擇性焊接的工藝特點
可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中開關(guān)電源祝pcb的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊 接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于開關(guān)電源之pcb本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和開關(guān)電源之pcb區(qū)域的焊點。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在開關(guān)電源之pcb下部的待焊接部位，而不是整個開關(guān)電源之pcb。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。

選擇性焊接的流程，典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，開關(guān)電源之pcb預(yù)熱、浸焊和拖焊。
在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止pcb產(chǎn)生氧 化。助焊劑噴涂由x/y機械手攜帶pcb通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到開關(guān)電源之pcb待焊位置上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點/圖形噴霧多 種方式。回流焊工序后的微波峰選焊，最重要的是焊劑準確噴涂。

在選擇性焊接工藝中的預(yù)熱主要目的不是減少熱應(yīng)力，而是為了去除溶劑預(yù)干燥助焊劑，在進入焊錫波前，使得焊劑有正確的黏度。在焊接 時，預(yù)熱所帶的熱量對焊接質(zhì)量的影響不是關(guān)鍵因素，開關(guān)電源之pcb材料厚度、器件封裝規(guī)格及助焊劑類型決定預(yù)熱溫度的設(shè)置。在選擇性焊接中，對預(yù)熱有不同的理論解 釋：有些工藝工程師認為開關(guān)電源之pcb應(yīng)在助焊劑噴涂前，進行預(yù)熱；另一種觀點認為不需要預(yù)熱而直接進行焊接。使用者可根據(jù)具體的情況來安排選擇性焊接的工藝流程。

對于開關(guān)電源之PCB選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。
選擇性拖焊工藝是在單個小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在開關(guān)電源之pcb上非常緊密的空間上進行焊接。例如：個別的焊點或引腳，單排 引腳能進行拖焊工藝。開關(guān)電源之pcb以不同的速度及角度在焊嘴的焊錫波上移動達到最佳的焊接質(zhì)量。為保證焊接工藝的穩(wěn)定，焊嘴的內(nèi)徑小于6mm。焊錫溶液的流向被確定后，為不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安裝并優(yōu)化。

與浸焊工藝相比，拖焊工藝的焊錫溶液及開關(guān)電源之pcb板的運動，使得在進行焊接時的熱轉(zhuǎn)換效率就比浸焊工藝好。然而，形成焊縫連接所需要的 熱量由焊錫波傳遞，但單焊嘴的焊錫波質(zhì)量小，只有焊錫波的溫度相對高，才能達到拖焊工藝的要求。