對(duì)于開(kāi)關(guān)電源的組成，電路板上有外發(fā)SMT貼片加工這一部分，那么這些的外觀(guān)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是什么？為明確SMT貼片加工的PCBA外觀(guān)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，使產(chǎn)品的檢驗(yàn)和判定有所依據(jù)，使港泉SMT所生產(chǎn)PCBA的質(zhì)量更好地符合所有客戶(hù)的品質(zhì)要求，特制定本標(biāo)準(zhǔn)。EMC防護(hù)電路PCB設(shè)計(jì)時(shí)布線(xiàn)的規(guī)則有哪些呢？

一、開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工的外觀(guān)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的定義
開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工的外觀(guān)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)A類(lèi)不合格：凡足以對(duì)人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺點(diǎn)如：安規(guī)不符/燒機(jī)/觸電等。
開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工的外觀(guān)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)B類(lèi)不合格：可能造成產(chǎn)品損壞，功能異?；蛞虿牧隙绊懏a(chǎn)品使用壽命的缺點(diǎn)。
開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工的外觀(guān)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)C類(lèi)不合格：不影響產(chǎn)品功能和使用壽命，一些外觀(guān)上的瑕疵問(wèn)題及機(jī)構(gòu)組裝上的輕微不良或差異的缺點(diǎn)。

二、開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工的外觀(guān)檢驗(yàn)方式
1、檢驗(yàn)條件：為防止部件或組件的污染，必須佩戴防護(hù)手套或指套并佩戴靜電手環(huán)作業(yè)。
2、開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工的外觀(guān)檢驗(yàn)方式：將待驗(yàn)品置于距兩眼約25cm處，上下左右45度，以目視或三倍放大鏡檢查。
3、開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工的外觀(guān)檢驗(yàn)抽樣方案：
4、IQC抽樣：依GB/T 2828.1-2003，一般檢驗(yàn)水平Ⅱ級(jí)及正常檢驗(yàn)一次抽樣方案選取樣本。
判定標(biāo)準(zhǔn)：A類(lèi)：AQL=0 B類(lèi)：AQL=0.4 C類(lèi)：AQL=1.5

開(kāi)關(guān)電源之EMC防護(hù)電路PCB設(shè)計(jì)布線(xiàn)時(shí)，盡可能縮短高頻元器件之間的連線(xiàn)，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾;輸入輸出端用的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線(xiàn)間地線(xiàn)，以免發(fā)生反饋藕合。在使用TVS二極管保護(hù)ESD 損害的同時(shí)，必須配合合理的開(kāi)關(guān)電源之PCB布局。首先是要避免自感。對(duì)于ESD 這樣巨變突發(fā)的脈沖，很可能會(huì)在回路中引起寄生自感，進(jìn)而對(duì)回路形成強(qiáng)大的電壓沖擊，并可能超出 IC 的承受極限而造成損傷。負(fù)載產(chǎn)生的自感電壓與電源變化強(qiáng)度 成正比，ESD 沖擊的瞬變特征易于誘發(fā)高強(qiáng)自感。減小寄生自感的基本原則是盡可能縮短分流回路，必須考慮到包括接地回路、TVS 和被保護(hù)線(xiàn)路之間的回路以及由接口到TVS 的通路等所有因素。所以TVS器件應(yīng)與接口盡量接近，與被保護(hù)線(xiàn)路盡量接近，這樣才會(huì)減少自感耦合到其它鄰近線(xiàn)路上的機(jī)會(huì)。

綜上所述，在開(kāi)關(guān)電源之PCB布線(xiàn)時(shí)，應(yīng)遵循以下原則：
1.差分信號(hào)線(xiàn)要盡可能的短以減小開(kāi)關(guān)電源之PCB 走線(xiàn)上的分布電容，并一直保持平行、等長(zhǎng)、線(xiàn) 間距為一倍線(xiàn)寬，并盡量采取包地措施;
2.連接到TVS 兩端的PCB 走線(xiàn)要保證大于10mil 以防止浪涌產(chǎn)生的過(guò)電流燒壞印制線(xiàn);
3.避免在保護(hù)線(xiàn)路附近走比較關(guān)鍵的信號(hào)線(xiàn);
4.盡量將接口安排在同一個(gè)邊上;5.避免被保護(hù)回路和未實(shí)施保護(hù)的回路并聯(lián);
6.各類(lèi)信號(hào)線(xiàn)及其饋線(xiàn)所形成的回路所環(huán)繞面積要盡量小，必要時(shí)可考慮改變信號(hào)線(xiàn)或 接地線(xiàn)的位置;
7.將接口信號(hào)線(xiàn)路和接地線(xiàn)路直接接到保護(hù)器件上，然后再進(jìn)入回路的其它部分;
8.將復(fù)位、中斷、控制信號(hào)遠(yuǎn)離輸入/輸出口，遠(yuǎn)離PCB 的邊緣;9.在可能的地方都加入接地點(diǎn);