接著上面的介紹開關(guān)電源之PCB板top solder和bottomsolder這兩個層剛剛和前面兩個層相反，可以這樣說，這兩個層就是要蓋綠油的層;因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！

1 開關(guān)電源之PCB板——Signal layer（信號層）
信號層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。Protel 99 SE提供了32個信號層，包括Top layer（頂層），Bottom layer（底層）和30個MidLayer（中間層）。
2 開關(guān)電源之PCB板——Internal plane layer（內(nèi)部電源/接地層）
Protel 99 SE提供了16個內(nèi)部電源層/接地層。該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線。我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)目。

3開關(guān)電源之PCB板—— Mechanical layer（機(jī)械層）
Protel 99 SE提供了16個機(jī)械層，它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標(biāo)記，對齊標(biāo)記，裝配說明以及其它的機(jī)械信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB線路廠家的要求而有所不同。執(zhí)行菜單命令Design|MechanicalLayer能為電路板設(shè)置更多的機(jī)械層。另外，機(jī)械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。
4 開關(guān)電源之PCB板——Solder mask layer（阻焊層）
在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計(jì)過程中匹配焊盤，是自動產(chǎn)生的。Protel 99 SE提供了Top Solder（頂層）和Bottom Solder（底層）兩個阻焊層。

5 開關(guān)電源之PCB板——Paste mask layer（錫膏防護(hù)層，SMD貼片層）
它和阻焊層的作用相似，不同的是在機(jī)器焊接時對應(yīng)的表面粘貼式元件的焊盤。Protel99 SE提供了Top Paste（頂層）和Bottom Paste（底層）兩個錫膏防護(hù)層。主要針對PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip（通孔）元件，這一層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD元件貼開關(guān)電源之PCB板上以前，必須在每一個SMD焊盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個Paste Mask文件，菲林膠片才可以加工出來。
Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點(diǎn)要清楚，即這個層主要針對SMD元件，同時將這個層與上面介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用。

6 開關(guān)電源之PCB板——Keep out layer（禁止布線層）
用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動布局和布線的。
7 開關(guān)電源之PCB板——Silkscreen layer（絲印層）
絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個絲印層。一般，各種標(biāo)注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關(guān)閉。

8開關(guān)電源之PCB板—— MulTI layer（多層）
電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。
9開關(guān)電源之PCB板—— Drill layer（鉆孔層）：鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息（如焊盤，過孔就需要鉆孔）。