東莞開(kāi)關(guān)電源之PCB板埋電阻的應(yīng)用場(chǎng)合及優(yōu)勢(shì)分析 為了增加開(kāi)關(guān)電源之PCB的功能性，提高開(kāi)關(guān)電源之PCB的可靠性和電氣性能，只有把大量埋入式的無(wú)源器件埋入開(kāi)關(guān)電源之PCB中。電阻作為最常用的元器件之一，在PCB板面上占據(jù)了大量的空間。而且從開(kāi)關(guān)電源之PCB組裝的可靠性、電阻器件的穩(wěn)定性和電氣性能方

開(kāi)關(guān)電源之PCB板的變形，也稱(chēng)翹曲度，對(duì)焊接與使用有很大的影響。單板的安裝采用插箱安裝，插板之間有標(biāo)準(zhǔn)的間距，隨著面板的窄化，相鄰插板上元件間的間隙越來(lái)越小，如PCB彎曲，會(huì)影響插拔，會(huì)觸碰元器件。另一方面，PCB板的變形對(duì)于BGA類(lèi)元器件的可靠性有很大的影響。因此，控制焊接過(guò)程中、焊接完成后PCB

我們?cè)诹私忾_(kāi)關(guān)電源之pcb線(xiàn)路板抗阻處理對(duì)生產(chǎn)的重要性，就要先明白阻抗是什么？阻抗是指線(xiàn)路板中電阻和電抗的參數(shù)的情況，主要的對(duì)交流電起著比較阻礙的作用，在開(kāi)關(guān)電源之pcb線(xiàn)路板的生產(chǎn)的過(guò)程中，阻抗處理是必然不可少的。 對(duì)開(kāi)關(guān)電源生產(chǎn)的重要性主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 1、開(kāi)關(guān)電源 之線(xiàn)路板在生產(chǎn)過(guò)程

SMT工藝材料對(duì)開(kāi)關(guān)電源之pcbSMT貼片加工的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是SMT貼片加工的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線(xiàn)時(shí)，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。開(kāi)關(guān)電源之pcb上貼片SMT工藝材料包括焊料、焊膏、黏結(jié)劑等焊接和貼片材料，以及焊劑、清洗劑、熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)等工藝

說(shuō)到開(kāi)關(guān)電源，就會(huì)想到開(kāi)關(guān)電源之pcb，它會(huì)有一個(gè)在線(xiàn)測(cè)試（In-Circiut Test）是指采用隔離技術(shù)，在被測(cè)試開(kāi)關(guān)電源之PCB上的測(cè)試點(diǎn)施加測(cè)試探針來(lái)測(cè)試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測(cè)試方法。由于它是通過(guò)測(cè)試針床進(jìn)行檢測(cè)的，開(kāi)關(guān)電源之PCBA的設(shè)計(jì)需要考慮測(cè)試針床的制作與可靠測(cè)試要求。

如何控制好開(kāi)關(guān)電源之PCB電路板的焊接品質(zhì) 在開(kāi)關(guān)電源之PCBA加工中，電路板的焊接品質(zhì)的好壞對(duì)電路板的使用性能、外觀(guān)等都有很大影響，因此對(duì)于PCB電路板焊接品質(zhì)的控制就十分重要。開(kāi)關(guān)電源之PCB電路板焊接品質(zhì)與線(xiàn)路板設(shè)計(jì)、工藝材料、焊接工藝等因素都有很大關(guān)系。 一、開(kāi)關(guān)電源之PCB線(xiàn)路板的設(shè)計(jì)

在貼片加工中用于SMT焊接的開(kāi)關(guān)電源之PCB表面涂覆技術(shù)的選擇主要取決于最終組裝元器件的類(lèi)型，表面處理工藝將影響開(kāi)關(guān)電源之PCB的生產(chǎn)、組裝和最終使用。下面簡(jiǎn)單介紹一下開(kāi)關(guān)電源之PCB可焊性表面鍍層的選擇依據(jù)。 貼片加工中選擇開(kāi)關(guān)電源之PCB可焊性表面鍍層時(shí)，要考慮所選擇的1、焊料合金成分 PCB