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了解開(kāi)關(guān)電源之PCB線(xiàn)路板抗阻處理對(duì)生產(chǎn)的重要性
來(lái)源:東莞市成良智能科技 發(fā)布時(shí)間:2020-04-15 點(diǎn)擊量:1002
我們?cè)诹私忾_(kāi)關(guān)電源之pcb線(xiàn)路板抗阻處理對(duì)生產(chǎn)的重要性,就要先明白阻抗是什么?阻抗是指線(xiàn)路板中電阻和電抗的參數(shù)的情況,主要的對(duì)交流電起著比較阻礙的作用,在開(kāi)關(guān)電源之pcb線(xiàn)路板的生產(chǎn)的過(guò)程中,阻抗處理是必然不可少的。
對(duì)開(kāi)關(guān)電源生產(chǎn)的重要性主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:
1、開(kāi)關(guān)電源 之線(xiàn)路板在生產(chǎn)過(guò)程中要經(jīng)歷沉銅、電鍍錫、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié),而這些環(huán)節(jié)所用的材料都必須保證電阻率底,才能保證線(xiàn)路板的整體阻抗低達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求,能正常運(yùn)行。
2、開(kāi)關(guān)電源之線(xiàn)路板的鍍錫是整個(gè)線(xiàn)路板制作中最容易出現(xiàn)問(wèn)題的地方,是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?;瘜W(xué)鍍錫層最大的缺陷就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差,會(huì)導(dǎo)致線(xiàn)路板難焊接、阻抗過(guò)高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。
3、開(kāi)關(guān)電源之線(xiàn)路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)傳遞,當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率,線(xiàn)路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線(xiàn)寬度等因素不同,將會(huì)造成阻抗值得變化,使其信號(hào)失真,導(dǎo)致線(xiàn)路板使用性能下降,所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。
在開(kāi)關(guān)電源之線(xiàn)路板制作過(guò)程中,考慮到元器件接插以后的電性能和信號(hào)傳輸?shù)膯?wèn)題,一般要求阻抗越低越好。而在實(shí)際生產(chǎn)加工中,往往會(huì)出現(xiàn)抗阻過(guò)高現(xiàn)象,原因有很多,而最常見(jiàn)的原因是線(xiàn)路板的線(xiàn)條偏細(xì),銅厚偏薄,線(xiàn)距、介電層厚度偏厚,外層油墨偏厚等導(dǎo)致線(xiàn)路板阻抗變高。因此在開(kāi)關(guān)電源之PCB線(xiàn)路板制作過(guò)程要注意這幾個(gè)要點(diǎn),合理規(guī)劃設(shè)計(jì)。
對(duì)開(kāi)關(guān)電源生產(chǎn)的重要性主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:
1、開(kāi)關(guān)電源 之線(xiàn)路板在生產(chǎn)過(guò)程中要經(jīng)歷沉銅、電鍍錫、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié),而這些環(huán)節(jié)所用的材料都必須保證電阻率底,才能保證線(xiàn)路板的整體阻抗低達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求,能正常運(yùn)行。
2、開(kāi)關(guān)電源之線(xiàn)路板的鍍錫是整個(gè)線(xiàn)路板制作中最容易出現(xiàn)問(wèn)題的地方,是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?;瘜W(xué)鍍錫層最大的缺陷就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差,會(huì)導(dǎo)致線(xiàn)路板難焊接、阻抗過(guò)高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。
3、開(kāi)關(guān)電源之線(xiàn)路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)傳遞,當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率,線(xiàn)路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線(xiàn)寬度等因素不同,將會(huì)造成阻抗值得變化,使其信號(hào)失真,導(dǎo)致線(xiàn)路板使用性能下降,所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。
在開(kāi)關(guān)電源之線(xiàn)路板制作過(guò)程中,考慮到元器件接插以后的電性能和信號(hào)傳輸?shù)膯?wèn)題,一般要求阻抗越低越好。而在實(shí)際生產(chǎn)加工中,往往會(huì)出現(xiàn)抗阻過(guò)高現(xiàn)象,原因有很多,而最常見(jiàn)的原因是線(xiàn)路板的線(xiàn)條偏細(xì),銅厚偏薄,線(xiàn)距、介電層厚度偏厚,外層油墨偏厚等導(dǎo)致線(xiàn)路板阻抗變高。因此在開(kāi)關(guān)電源之PCB線(xiàn)路板制作過(guò)程要注意這幾個(gè)要點(diǎn),合理規(guī)劃設(shè)計(jì)。
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