對(duì)于熱損耗關(guān)系，可以考慮多種不同材料以及對(duì)應(yīng)的高功率開關(guān)電源之PCB特性。有時(shí)，當(dāng)設(shè)計(jì)人員為PCB應(yīng)用選擇低損耗材料時(shí)，他們可能只考慮了耗散因子。是材料的介質(zhì)損耗，但是，電路還會(huì)有其它損耗。與射頻性能相關(guān)的電路總損耗是插入損耗，插入損耗由四個(gè)損耗組成，是介質(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗、輻射損耗和泄漏損耗的總和。

串?dāng)_在開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)中，串?dāng)_問題是另一個(gè)值得關(guān)注的問題。在一個(gè)開關(guān)電源之PCB中相鄰的三對(duì)并排信號(hào)線間的串?dāng)_區(qū)域及關(guān)聯(lián)的電磁區(qū)。當(dāng)信號(hào)線間的間隔太小時(shí)，信號(hào)線間的電磁區(qū)將相互影響，從而導(dǎo)致信號(hào)的變化就是串?dāng)_。 串?dāng)_可以通過增加信號(hào)線間距解決。然開關(guān)電源之PCB 設(shè)計(jì)者通常受制于日益緊縮的布線

當(dāng)開關(guān)電源生產(chǎn)廠家收到板廠制作的PCB板子后，發(fā)現(xiàn)焊盤不上錫或者是焊接好后出現(xiàn)過孔不通的情況，一般是什么原因引起的呢？下面就來給大家來分析一下，注意有以下幾個(gè)原因： 一：先來說開關(guān)電源之pcb焊盤不上錫，主要有以下6個(gè)原因： 1、設(shè)計(jì)原因：焊盤與銅皮的連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤加熱不充分 2、操作原因：焊

在開關(guān)電源之PCB制造中，基板材料的選擇尤為重要，不同的板子有關(guān)的性能也不同，比如熱膨脹度，耐熱系數(shù)，平整度等因素都會(huì)影響到整塊板子的性能。那下面就來說一下在選擇開關(guān)電源之pcb基板材料要注意哪些因素呢？ 對(duì)于一般的電子商品，一般都選用FR4板材，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級(jí)，所代表的意思

本文主要介紹開關(guān)電源三個(gè)使用過期PCB的危害： 1、過期PCB可能造成開關(guān)電源之PCB表面焊墊發(fā)生氧化 焊墊氧化后將造成焊錫不良，最終可能導(dǎo)致功能失效或掉件風(fēng)險(xiǎn)。電路板不同的表面處理對(duì)于抗氧化的效果會(huì)不一樣，原則上ENIG要求要在12個(gè)月內(nèi)用完，而OSP則要求要在六個(gè)月內(nèi)用完，建議依照PCB板廠的保

對(duì)于開關(guān)電源之PCB板過熱的原因有很多，單片機(jī)開發(fā)工程師解釋說，一般情況下，如果設(shè)計(jì)缺陷、沒有選擇合適的零件和材料，組件放錯(cuò)位置以及散熱不良都可能導(dǎo)致印刷電路板上的熱量過多。 在集成電路中，過高的溫度會(huì)對(duì)功能、組件和電路板本身產(chǎn)生負(fù)面影響。高溫的影響在許多應(yīng)用中可以忽略不計(jì)，但在高性能設(shè)計(jì)中，影響

開關(guān)電源之PCB電路板仿真對(duì)于今天大多數(shù)的設(shè)計(jì)而言已不再是一種選擇而是必然之路。EDA工業(yè)是全球電子工業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵促進(jìn)因素，主要集中在前沿的仿真和集成電路芯片設(shè)計(jì)。 然而，大部分電子設(shè)計(jì)工程師只設(shè)計(jì)印刷電路板，而不設(shè)計(jì)集成電路。用于開關(guān)電源之PCB電路板設(shè)計(jì)的EDA工具軟件的銷售量只占整個(gè)ED