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開關電源之PCB板鋪銅對涂阻焊劑的意義是什么

來源:東莞市成良智能科技   發(fā)布時間:2019-11-01   點擊量:1233


開電源之PCB電路板上鋪銅的一大好處是降低地線阻抗(所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來的)數(shù)字電路中存在大量尖峰脈沖電流,因此降低地線阻抗顯得更有必要一些,普遍認為對于全由數(shù)字器件組成的電路應該大面積鋪地,而對于模擬電路,鋪銅所形成的地線環(huán)路反而會引起電磁耦合干擾得不償失(高頻電路例外)。因此,并不是是個電路都要普銅的(BTW:網(wǎng)狀鋪銅比整塊整塊的鋪性能要好)。

開關電源之電路板PCB中鋪銅作用,一般鋪銅有幾個方面原因
1、EMC:對于大面積的地或電源鋪銅,會起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防護作用。
2、開關電源之PCB工藝要求:一般為了保證電鍍效果,或者層壓不變形,對于布線較少的開關電源之PCB板層鋪銅。
3、信號完整性要求:給高頻數(shù)字信號一個完整的回流路徑,并減少直流網(wǎng)絡的布線。當然還有散熱,特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。

開關電源之PCB上使用阻焊劑可以防止焊料附著到PCB表面的特定區(qū)域。 只有要連接組件的指定區(qū)域才能接收焊料,而PCB的其余部分則用阻焊劑覆蓋。 這確保只有所需的區(qū)域將被焊接。 阻焊劑的主要優(yōu)勢在于,焊料僅施加在指定的區(qū)域,這樣可以防止焊料進入電路的其余部分,從而減少可能導致短路的焊橋的可能性。 現(xiàn)代的印刷電路板具有非常薄且緊密間隔的軌道和元件引腳,在焊接過程后可能導致短路。通過使用阻焊劑,可以防止這個問題。

目前,開關電源之表面貼裝技術(SMT貼片打樣加工)具有非常精細的間距計算,有時在傳統(tǒng)的阻焊工藝中效果不佳。 在這些情況下,使用液體可成像(LPI)阻焊劑。 首次使用時,使用絲網(wǎng)印刷和模板印刷來施加PCB阻焊劑。 較新的LPI技術不同于舊的模板鉛筆技術。 在LPI中,通過將成像和涂層分離成兩個不同的操作來確保非常精確的阻焊過程。開關電源之 PCB阻焊劑實際上是PCB制造商在裸露的PCB表面上使用的液態(tài)感光聚合物。 使用環(huán)氧丙烯酸酯或環(huán)氧樹脂技術,并且整個PCB表面涂有它。 一般來說,銅線上的材料厚度保持在20微米,裸露的開關電源之PCB表面上保持30微米。 在將環(huán)氧樹脂材料涂覆到PCB上之后,將其干燥并暴露于所需的圖像,從而在PCB上形成所需的阻焊圖案。 PCB然后被熱固化,這確保阻焊劑具有堅固且持久的表面光潔度。
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