任何散熱解決方案的目標都是確保設備的工作溫度不超過其制造商規(guī)定的安全限值。在電子工業(yè)中，這個工作溫度被稱為器件的“結溫”。那么開關電源之PCB上的器件是怎么解決呢。

為了保持工作，熱量必須以確?？山邮艿慕Y溫的速率流出半導體。當熱流從整個開關電源之器件封裝的結處移動時，這種熱流遇到阻力，就像電子在流過導線時面對電阻一樣。在熱力學方面，這種電阻稱為導電電阻，由幾個部分組成。從結點開始，熱量可以流向開關電源之元件的殼體，可以放置散熱器。這被稱為ΘJC，或結至殼體的熱阻。熱量也可以從組件的頂部表面流出并流入板中。這被稱為結到電路板電阻，或ΘJB

ΘJB定義為當熱路徑僅從結點到電路板時，結點和電路板之間的溫差除以功率。為了測量ΘJB，器件的頂部是絕緣的，冷板連接到電路板邊緣。這是真正的熱阻，這是器件的特性。唯一的問題是，在實際應用中，人們不知道從不同路徑傳輸了多少功率。

隨著開關電源之電路板布局變得越來越密集，需要設計出使用盡可能少空間的優(yōu)化散熱解決方案。簡而言之，沒有余量允許過度設計的散熱器具有緊密的元件間距?？紤]板耦合的影響是這種優(yōu)化的重要部分。只有在考慮結殼到殼體的傳熱路徑時才存在使用超大尺寸散熱器的可能性。

為確保在55°C環(huán)境溫度下的105°C結溫，開關電源之元件需要2.05°C/W的散熱器電阻（如果忽略電路板導通）。當考慮電路板導通時，假設電路板溫度與空氣溫度相同，實際結溫可能低至74°C。這表示散熱片大于必要的溫度。