開(kāi)關(guān)電源之PCB材料對(duì)撓曲性能的影響：
1﹑ 銅箔的分子結(jié)構(gòu)及方向（即銅箔的種類） 壓延銅的耐折性能明顯優(yōu)于電解銅箔。
2﹑ 銅箔的厚度　　就同一品種而言銅箔的厚度越薄其耐折性能會(huì)越好。
3﹑ 基材所用膠的種類　　一般來(lái)說(shuō)環(huán)氧樹(shù)脂的膠要比壓克力膠系的柔軟性要好。所以在要求高撓性材料的選擇時(shí)以環(huán)氧系為主。且拉伸模量（tensilemodulvs）較高的膠可提高撓曲性。
4﹑ 所用膠的厚度　　膠的厚度越薄材料的柔軟性越好?？墒?a href="http://www.yibo6444.com" target="_blank">開(kāi)關(guān)電源之PCB撓曲性提高。
5絕緣基材絕緣基材PI的厚度越薄材料的柔軟性越好，對(duì)開(kāi)關(guān)電源之PCB抄板的撓曲性有提高，選用低拉伸摸量的PI對(duì)PCB抄板的撓曲性能越好。

開(kāi)關(guān)電源之PCB抄板的制作工藝對(duì)撓曲性能的影響：
1﹑PCB組合的對(duì)稱性
在基材貼合覆蓋膜后，銅箔兩面材料的對(duì)稱性越好可提高其撓曲性。因?yàn)槠湓趽锨鷷r(shí)所受到的應(yīng)力一致。線路板兩邊的PI厚度趨于一致，線路板兩邊膠的厚度趨于一致
2﹑壓合工藝的控制
在coverlay壓合時(shí)要求膠完全填充到線路中間，不可有分層現(xiàn)象（切片觀察）。若有分層現(xiàn)象在撓曲時(shí)相當(dāng)于裸銅在撓曲會(huì)降低撓曲次數(shù)。

開(kāi)關(guān)電源之PCB抄板剝離強(qiáng)度的提高
剝離強(qiáng)度主要是衡量膠粘劑的性能。一般來(lái)講膠的厚度越厚其剝離強(qiáng)度會(huì)越好，但這并不是的，因?yàn)椴煌纳a(chǎn)商的膠的配方與結(jié)構(gòu)是不一樣的。若膠的分子結(jié)構(gòu)很小的話，膠與銅箔的粘接面積會(huì)增加。從而提高粘結(jié)力，剝離強(qiáng)度隨之提高。另外銅箔本身的黑化處理工藝好壞與否及黑化層的成分對(duì)其膠粘劑與銅箔的粘合力也會(huì)有所影響。

綜上所述，要提高開(kāi)關(guān)電源之PCB的撓曲性能和剝離強(qiáng)度既要從材料選擇上考慮，也要從生產(chǎn)工藝上控制。對(duì)于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強(qiáng)度和成本的制約，這可能是一直存在于開(kāi)關(guān)電源之PCB行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更方便，從而使得PCB要求層數(shù)更多﹑材料更薄﹑性能更好。

電解銅箔質(zhì)量檢測(cè)，主要包括電解銅箔的厚度、單位面積質(zhì)量、抗高溫氧化性、質(zhì)量電阻率、抗拉強(qiáng)度、伸長(zhǎng)率、可焊性、剝離強(qiáng)度的檢測(cè)，