對于開關(guān)電源之PCB印制電路板鉆孔損壞形式有：分層、孔壁損壞、污斑、毛刺，以下就來分別說說它們的應(yīng)對措施：
開關(guān)電源之PCB印制電路板鉆孔損壞形式（1）分層

機械鉆削GFRP（玻纖增強）層壓板過程中可能會出現(xiàn)各種損壞，其中最嚴(yán)重的是層間分層，由此導(dǎo)致孔壁周圍材料性能的急劇下降，鉆尖施加的軸向力是產(chǎn)生分層的主要原因。分層可分為鉆入分層和鉆出分層。鉆入分層是鉆頭切削刃與層板接觸時，作用在圓周方向的切削力在軸線方向產(chǎn)生的旋切力通過鉆頭排削槽使層與層間脫離，在層板上表面形成分層區(qū)域；鉆出分層是當(dāng)鉆頭快接近層板底部時，由于未被切削材料的厚度越來越薄，抵抗變形的能力進一部降低，在載荷超過層板間的粘結(jié)力的地方，就出現(xiàn)了分層，而這在層板被鉆通之前就發(fā)生了。

開關(guān)電源之PCB印制電路板鉆孔損壞形式（2）孔壁損壞
在復(fù)合材料開關(guān)電源之PCB上鉆削微孔，在孔周圍出現(xiàn)的各種形式的損壞導(dǎo)致孔金屬化后，孔之間的絕緣性能降低及孔壁銅層破裂。切削方向與纖維方向的相對夾角、孔壁玻璃纖維束的厚度、鉆點對玻璃布的位置等都會對孔壁損壞造成不同影響。

開關(guān)電源之PCB印制電路板鉆孔損壞形式（3）污斑

機械鉆削復(fù)合材料時，由于鉆頭橫刃與復(fù)合材料的擠壓、倒錐與孔壁之間摩擦及鑲嵌在鉆頭棱邊與孔壁之間細小的切屑隨鉆頭一起回轉(zhuǎn)摩擦所產(chǎn)生的大量切削熱，使樹脂熔化，并粘附在復(fù)合材料的夾層或孔口處的銅箔及孔壁上，形成污斑。適當(dāng)?shù)那邢饔昧亢托弈ノ⑿°@頭可以減少污斑的產(chǎn)生，降低污斑指數(shù)。

開關(guān)電源之PCB印制電路板鉆孔損壞形式（4）毛刺
鉆削復(fù)合材料時，由于應(yīng)力的傳遞作用，在鉆頭未到達孔底時，鉆頭前方的增強材料和基體就會產(chǎn)生許多裂紋，以致增強材料從基體上脫膠，產(chǎn)生拔出現(xiàn)象，導(dǎo)致增強材料不能從根部切斷。在孔鉆通時，這些未從根部切斷的增強材料不能與切屑一起排除，而是向孔邊傾倒，基體由于切削熱的作用而軟化、流動，又重新凝結(jié)到這些傾倒在孔邊的增強材料上，形成毛刺。出口毛刺大小主要受鉆削力和鉆削溫度的影響。在開關(guān)電源之PCB復(fù)合材料鉆削加工中使用硬質(zhì)合金鉆頭鉆削、改變刀具幾何尺寸和結(jié)構(gòu)以及采用振動鉆削技術(shù)可以減少毛刺。