開關電源之PCB過波峰焊常見問題D、潤濕不良、漏焊、虛焊原因：
a) 元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮。
b) Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象。
c) 開關電源之PCB設計不合理，波峰焊時陰影效應造成漏焊。d) PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰焊接觸不良。

e) 傳送帶兩側(cè)不平行(尤其使用PCB傳輸架時)，使開關電源之PCB與波峰接觸不平行。
f) 波峰不平滑，波峰兩側(cè)高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口，如果被氧化物堵塞時，會使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。g) 助焊劑活性差，造成潤濕不良。h) PCB預熱溫度過高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良。

對策：
a) 元器件先到先用，不要存在潮濕的環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。對開關電源之PCB進行清洗和去潮處理;
b) 波峰焊應選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件，元件本體和焊端能經(jīng)受兩次以上的260℃波峰焊的溫度沖擊。
c) SMD/SMC采用波峰焊時元器件布局和排布方向應遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原則。另外，還可以適當加長元件搭接后剩余焊盤長度。d)開關電源之 PCB板翹曲度小于0.8～1.0%。
e) 調(diào)整波峰焊機及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。f) 清理波峰噴嘴。g) 更換助焊劑。h) 設置恰當?shù)念A熱溫度。

開關電源之PCB過波峰焊常見問題E、焊點拉尖原因：
a) PCB預熱溫度過低，使PCB與元器件溫度偏低，焊接時元件與開關電源之PCB吸熱;
b) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大;
c) 電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為4～5mm;d) 助焊劑活性差;
e) 焊接元件引線直徑與插裝孔比例不正確，插裝孔過大，大焊盤吸熱量大。

對策：
a) 根據(jù)開關電源之PCB、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，預熱溫度在90-130℃;b) 錫波溫度為250+/-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應調(diào)慢一些。
c) 波峰高度一般控制在開關電源之PCB厚度的2/3處。插裝元件引腳成型要求引腳露出PCB焊接面0.8～3mm
d) 更換助焊劑;e) 插裝孔的孔徑比引線直徑大0.15～0.4mm(細引線取下限，粗引線取上線)。

開關電源之PCB過波峰焊常見問題F、其它缺陷
a) 板面臟污：主要由于助焊劑固體含量高、涂敷量過多、預熱溫度過高或過低，或由于傳送帶爪太臟、焊料鍋中氧化物及錫渣過多等原因造成的;
b) 開關電源之PCB變形：一般發(fā)生在大尺寸開關電源之PCB，由于大尺寸開關電源之PCB重量大或由于元器件布置不均勻造成重量不平衡。這需要PCB設計時盡量使元器件分布均勻，在大尺寸開關電源之PCB中間設計工藝邊。
c) 掉片(丟片)：貼片膠質(zhì)量差，或貼片膠固化溫度不正確，固化溫度過高或過低都會降低粘接強度，波峰焊接時經(jīng)不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用，使貼裝元件掉在料鍋中。
d) 看不到的缺陷：焊點晶粒大小、焊點內(nèi)部應力、焊點內(nèi)部裂紋、焊點發(fā)脆、焊點強度差等，需要X光、焊點疲勞試驗等檢測。這些缺陷主要與焊接材料、PCB焊盤的附著力、元器件焊端或引腳的可焊性及溫度曲線等因素有關。