錫膏是一種用于連接零件的電極和電路板墊，主要由錫合金組成，可在燒結(jié)后引導(dǎo)零件和開關(guān)電源之PCB的電極。焊膏必須冷卻才能燒結(jié)，即要進(jìn)行再流焊;再流焊是一種加熱爐，它可以獲得必要的熱量來協(xié)助焊膏的燒結(jié);焊膏主要用作貼片加工業(yè)，可以節(jié)省大量的人力成本，提高生產(chǎn)效率。

錫膏的分類一般分為以下幾類：
1.免清洗焊錫膏，這種焊錫膏焊接，開關(guān)電源之PCB板表面更加光滑，殘渣較少，可通過各種電氣性能技術(shù)測試，無需再清洗，在保證焊接質(zhì)量的同時，縮短了生產(chǎn)過程，加快了生產(chǎn)進(jìn)度;這種焊錫膏是應(yīng)用最廣泛，使用范圍也很多的。

2.普通松香清洗型，這種焊錫膏在焊接過程中表現(xiàn)出良好的“錫速”，能保證良好的“焊接效果”，焊接工作后，開關(guān)電源之PCB表面存在較多松香殘留物，可用適當(dāng)?shù)那逑磩┣逑?，保證了清洗表面具有良好的絕緣阻抗，并可通過各種電性能進(jìn)行測試。

3.水溶性錫膏，由于技術(shù)原因，開關(guān)電源之PCB板表面殘留普遍過大，電性能不理想，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量，當(dāng)時使用CFC清洗劑進(jìn)行清洗，因?yàn)镃FC不利于環(huán)境保護(hù)，許多國家禁止使用CFC，為了滿足市場的需要，生產(chǎn)了水溶性焊錫膏。這種焊錫膏的焊接工作完成后，可以用水清洗，既降低了客戶的生產(chǎn)成本，又符合環(huán)保要求。

錫膏的特點(diǎn)如下：
印刷滾壓性能，低至0.4mm間距的襯墊也可完成精印。
打印幾個小時后保持原來的形狀，基本不塌陷，貼片元素不會產(chǎn)生偏移。
焊接殘渣少，顏色輕，絕緣阻抗大，不腐蝕開關(guān)電源之PCB，滿足不清洗的要求。
它具有優(yōu)良的焊接性能，并能顯示出適當(dāng)?shù)臐櫇裥栽诓煌牟糠帧?br /> 連續(xù)印刷時，粘度變化很小，可在銅網(wǎng)上使用壽命長，干燥時間不超過8小時，保持了良好的印刷效果。
它可以滿足不同等級的焊接設(shè)備的要求，不需要在氮?dú)猸h(huán)境下完成焊接，而且在廣泛的再熔焊爐溫度范圍內(nèi)仍能顯示出良好的可焊性。