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從這個角度介紹開關電源之PCB設計時需要注意的要點
來源：東莞市成良智能科技 發(fā)布時間：2020-06-18 點擊量：855
談到開關電源之pcb設計，我們知道有好多方面都是要注意的，但本文將從貼片焊接的角度，介紹了開關電源之PCB設計時需要注意的要點。
隨著電子技術的飛速發(fā)展，開關電源等電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術的要求也就越來越高。雖然現在有了更精密的貼片機可以代替人工焊接，但影響焊接質量的因素太多。PCB設計時需要注意的要點，根據經驗，如果未按照這些要求，很有可能造成焊接質量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時候損壞焊盤或電路板。
影響開關電源之PCB焊接質量的因素
從PCB設計到所有元件焊接完成為一個質量很高的電路板，需要PCB設計工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環(huán)節(jié)都有著嚴格的把控。主要有以下因素：PCB圖、電路板的質量、器件的質量、器件管腳的氧化程度、錫膏的質量、錫膏的印刷質量、貼片機的程序編制的精確程度、貼片機的貼裝質量、回流焊爐的溫度曲線的設定等因素。
焊接廠本身無法逾越的環(huán)節(jié)就是開關電源之PCB畫圖的環(huán)節(jié)。由于做電路設計的人往往不焊電路板從而無法獲得直接的焊接經驗，不知道影響焊接的各種因素;而焊接廠的工人不懂畫板，他們只管完成生產任務，沒有心思、更沒有能力分析造成不良焊接的原因。
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