開關(guān)電源之PCBA焊接中表面張力的作用，黏度與表面張力是焊料的重要性能。優(yōu)良的焊料熔融時(shí)應(yīng)具有低的黏度和表面張力。表面張力是物質(zhì)的本性，不能消除，但可以改變。

開關(guān)電源之PCBA焊接中降低表面張力和黏度的主要措施有以下幾個(gè)。
①提高溫度。升高溫度可以增加熔融焊料內(nèi)的分子距離，減小液態(tài)焊料內(nèi)分子對(duì)表面分子的引力。因此升溫可以降低黏度和表面張力。
②調(diào)整金屬合金比例。Sn的表面張力很大，増加Pb可以降低表面張力。在Sn-Pb焊料中增加鉛的含量，當(dāng)Pb的含量達(dá)到37％時(shí)，表面張力明顯減小。
③增加活性劑。此舉能有效地降低焊料的表面張力，還可以去掉焊料的表面氧化層。
④改善焊接環(huán)境。采用氮?dú)獗Ｗo(hù)pcba焊接或真空焊接可以減少高溫氧化，提高潤(rùn)濕性。

開關(guān)電源之PCBA表面張力在焊接中的作用：表面張力與潤(rùn)濕力的方向相反，因此表面張力是不利于潤(rùn)濕的因素之一。
無論是再流焊、波峰焊還是手工焊，表面張力對(duì)于形成良好焊點(diǎn)都是不利因素。但在開關(guān)電源之SMT貼片加工再流焊中表面張力又能被利用一一當(dāng)焊膏達(dá)到熔融溫度時(shí)，在平衡的表面張力的作用下，會(huì)產(chǎn)生自定位效應(yīng)，即當(dāng)元器件貼放位置有少量偏離時(shí)，在表面張力的作用下，元器件能自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置。因此表面張力使再流工藝對(duì)貼裝精度的要求比較寬松，比較容易實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化與高速度。