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如何解決在開(kāi)關(guān)電源之電路板焊接過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生問(wèn)題

來(lái)源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2020-07-02 點(diǎn)擊量：1161

1.橋連
也稱為搭焊，即在印制電路板焊接時(shí)，不應(yīng)相通的電路銅箔、焊點(diǎn)同出現(xiàn)了意外的連接。需要注意的是，這類缺陷有的很容易判斷，而有的用目視方法難以判斷。
在手工焊接中產(chǎn)生橋連的地方往往發(fā)生在焊點(diǎn)密度較高的開(kāi)關(guān)電源之印制電路板中，常因烙鐵頭移開(kāi)時(shí)釬料拖尾產(chǎn)生，此外如果釬料用得過(guò)多，漫出焊盤(pán)，在焊點(diǎn)附近造成堆積也會(huì)造成橋連的缺陷，焊接過(guò)程中溫度過(guò)高，使得相鄰焊點(diǎn)的焊錫熔化，也會(huì)造成橋連在自動(dòng)焊接中產(chǎn)生橋連的原因可能為傳送帶的速度及釬料槽的溫度另外，釬料槽中雜質(zhì)增加，焊劑濃度下降，開(kāi)關(guān)電源之印制電路板離開(kāi)釬料液面時(shí)的提拉角度不當(dāng)?shù)?，也?huì)造成橋連現(xiàn)象。

橋連是比較嚴(yán)重的焊接缺陷，它使原來(lái)不應(yīng)該有電氣聯(lián)系的兩個(gè)焊點(diǎn)具有了電聯(lián)系，造成電路間的短路，輕則損壞開(kāi)關(guān)電源之元器件影響產(chǎn)品性能，重則會(huì)發(fā)生人身事故。在焊接過(guò)程中可以采取加助焊劑，用電烙鐵燙開(kāi)橋連處即可解決橋連問(wèn)題。

2.拉尖
焊點(diǎn)上有釬料尖角突起，這種焊接缺陷稱為拉尖。拉尖多發(fā)生在開(kāi)關(guān)電源之印制電路板銅箔電路的終端。在手工焊接中產(chǎn)生拉尖的原因可能是烙鐵頭移開(kāi)太早、焊接時(shí)溫度太低造成的。但多數(shù)原因是烙鐵頭移開(kāi)太遲、焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、助焊劑被汽化產(chǎn)生的，也就是說(shuō)拉尖與溫度和操作有關(guān)。在自動(dòng)焊接中，拉尖發(fā)生的原因與橋連相同，即開(kāi)關(guān)電源之印制電路板離開(kāi)釬料液面的角度不當(dāng)，或釬料槽內(nèi)雜質(zhì)含量較高。使用流動(dòng)式自動(dòng)焊接機(jī)時(shí)，從拉尖的形狀可以知道釬料槽的溫度以及傳送帶的速度是否合適。

拉尖的危害是焊點(diǎn)外觀不佳，而且拉尖超過(guò)允許長(zhǎng)度時(shí)使得焊點(diǎn)間的絕緣距離減小，容易造成橋連現(xiàn)象。在高頻、高壓電路中會(huì)造成打火現(xiàn)象，尤其要注意。
為了避免產(chǎn)生拉尖缺陷，焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)。一旦發(fā)生拉尖現(xiàn)象只要加助焊劑重焊即可。在自動(dòng)焊接中要注意開(kāi)關(guān)電源之印制電路板離開(kāi)釬料液面的角度。

3.空洞
空洞缺陷是由于釬料尚未完全填滿開(kāi)關(guān)電源之印制電路板插件孔而出現(xiàn)的。
空洞缺陷的原因往往是開(kāi)關(guān)電源之印制電路板的焊盤(pán)開(kāi)孔位置偏離了焊盤(pán)中心、焊盤(pán)不完整，孔周圍有毛刺及浸潤(rùn)不完全等。此外還有孔周圍氧化，被焊元器件引線氧化、臟污、預(yù)處理不良，孔金屬處理時(shí)兩種金屬的熱容量差大等原因。這種缺陷的危害是由于機(jī)械強(qiáng)度減弱，雖然暫時(shí)焊接上了，但在使用中可能會(huì)因環(huán)境惡化而脫離。

4.堆焊
焊點(diǎn)因釬料過(guò)多和浸潤(rùn)不良未能布滿焊盤(pán)而形成彈丸狀，稱為堆焊。
在手工焊接中產(chǎn)生堆焊的原因主要是引線或焊盤(pán)氧化而浸潤(rùn)不良、焊點(diǎn)加熱不均勻、維修時(shí)釬料堆積過(guò)多等。堆焊的危害是焊點(diǎn)間的連接強(qiáng)度低，浪費(fèi)釬料。可采取將開(kāi)關(guān)電源之印制電路板翻過(guò)來(lái)，用電烙鐵吸去部分釬料，添加助焊劑重焊等方法解決堆焊問(wèn)題。

5.松動(dòng)
焊接后，導(dǎo)線或元器件引線有未熔合的虛焊，輕輕一拉，引線就會(huì)脫出或松動(dòng)，這種缺陷稱為松動(dòng)。
產(chǎn)生松動(dòng)原因是釬料未凝固而引線發(fā)生了移動(dòng)造成空隙，開(kāi)關(guān)電源之元器件的引線氧化釬料而出現(xiàn)浸潤(rùn)不良等。松動(dòng)的危害是電路導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。解決松動(dòng)的措施為釬料未凝固前避免引線的移動(dòng)。保證引線浸潤(rùn)良好。

6.虛焊（假焊）
焊錫與被焊元器件引線沒(méi)能真正形成合金層，僅僅是接觸或不完全接觸，稱為虛焊。虛焊是焊接工作中最常見(jiàn)的缺陷，也是最難檢查出的焊接缺陷。
產(chǎn)生虛焊的原因有很多，被焊元器件引線溫度未達(dá)到釬料熔化溫度，釬料只是直接接觸烙鐵頭被熔化了，釬料堆附在焊件面上，被焊開(kāi)關(guān)電源之元器件引線氧化嚴(yán)重或存在污染物，助焊劑不足或質(zhì)量差。

虛焊的危害是焊點(diǎn)間的連接強(qiáng)度比較低，電路會(huì)出現(xiàn)不通或時(shí)斷時(shí)通的現(xiàn)象。虛焊時(shí)，有時(shí)稍稍一拉，引線并未脫出，也不活動(dòng)。在這種情況下，初期也能導(dǎo)通，似乎是合格產(chǎn)品，但經(jīng)過(guò)幾個(gè)月，幾年之后此處就會(huì)出現(xiàn)開(kāi)路現(xiàn)象。
解決虛焊的措施有被焊元器件引線預(yù)先搪錫在印制電路板焊盤(pán)上鍍錫或涂助焊劑掌握好焊接溫度和時(shí)間。

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