不僅是在開關(guān)電源之SMT貼片加工中，是電子加工流程中一個(gè)非常重要的加工環(huán)節(jié)，并且SMT貼片加工的精細(xì)程度也要求很高，其中像開關(guān)電源之電路板印刷故障是貼片加工過程中比較常見的一種加工不良現(xiàn)象，所以大多數(shù)電子加工廠都會(huì)想辦法提升自己的貼片印刷質(zhì)量從而解決和避免印刷故障。

我們知道鋼網(wǎng)與開關(guān)電源之電路板之間沒有空隙的印刷方法稱之為“觸摸式印刷”。它要求全體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，適用于印刷高精度的錫膏，鋼網(wǎng)與電路板堅(jiān)持非常平整的觸摸，在印刷完后才與電路板脫離，因此該方法到達(dá)的印刷精度較高，尤其適用于細(xì)間隔、超細(xì)間隔的錫膏印刷。

1、印刷速度
錫膏在刮刀的推進(jìn)下會(huì)在鋼網(wǎng)上向前翻滾。開關(guān)電源之SMT貼片印刷速度快有利于鋼網(wǎng)的回彈，但同時(shí)會(huì)阻礙錫膏漏印；而速度過慢，錫膏在鋼網(wǎng)上將不會(huì)翻滾，導(dǎo)致焊盤上所印的錫膏分辨率不良，通常關(guān)于細(xì)間隔的印刷速度規(guī)模為10~20mm/s。
2、刮刀的類型：
刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對(duì)于間距不超過0.5mm的IC，印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。
3、印刷方法：
現(xiàn)在開關(guān)電源之SMT加工中最普遍的印刷方法分為“觸摸式印刷”和“非觸摸式印刷”。鋼網(wǎng)與電路板之間存在空隙的印刷方法為“非觸摸式印刷”。 通?？障吨禐?.5~1.0mm，適合不同黏度的錫膏。
4、刮刀的調(diào)整
刮刀的運(yùn)轉(zhuǎn)視點(diǎn)以45°的方向進(jìn)行印刷，可明顯改善錫膏不同鋼網(wǎng)開口走向上的失衡景象，一起還能夠削減對(duì)細(xì)間隔的鋼網(wǎng)開口的損壞；刮刀壓力通常為30N/mm2。