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開(kāi)關(guān)電源生產(chǎn)中波峰焊接工藝中優(yōu)化建議有哪些？

來(lái)源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2020-07-15 點(diǎn)擊量：778

隨著生產(chǎn)的產(chǎn)品的體積正變得越來(lái)越小，開(kāi)關(guān)電源之PCBA整個(gè)組裝的精密度越來(lái)越高，導(dǎo)致整個(gè)電子元器件的體積已經(jīng)不能用小來(lái)形容，直接是微小元器件。再加上波峰焊接中因?yàn)楣に?、焊料材料?a href="http://www.yibo6444.com" target="_blank">開(kāi)關(guān)電源之PCB電路板質(zhì)量、設(shè)備等因素對(duì)焊接質(zhì)量的影響，所以波峰焊接過(guò)程中有很多肉眼看不到的缺陷，在外觀檢測(cè)時(shí)一般不容易查出來(lái)。往往在交給客戶后，在使用過(guò)程中，由于加電、振動(dòng)、環(huán)境溫度變化等因素，造成焊點(diǎn)提前失效。

對(duì)開(kāi)關(guān)電源之波峰焊工藝的一些建議：
1、很多波峰焊接鐘的缺陷與PCB設(shè)計(jì)的有關(guān)，必須考慮DFM
2、很多缺陷與開(kāi)關(guān)電源之PCB、貼片加工元器件的質(zhì)量有關(guān)，為避免假冒偽劣元器件對(duì)品質(zhì)的影響。應(yīng)選擇合格的供應(yīng)商，受控的物流、存儲(chǔ)條件。
3、很多缺陷源于助焊劑活性不夠。好的助焊劑能夠經(jīng)受高溫，防止橋接，改善通孔的透錫率。
4、波峰焊溫度盡可能設(shè)低，防止開(kāi)關(guān)電源之元件過(guò)熱、材料損壞、尤其要控制混裝工藝中的二次熔錫。
5、低的焊料溫度能減輕焊錫氧化，減少錫渣，減輕熔融焊料對(duì)焊料槽及葉輪的侵蝕作用。
6、優(yōu)秀的工藝控制可以降低缺陷水平。應(yīng)進(jìn)行工藝參數(shù)的綜合調(diào)整，且必須控制溫度曲線。
7、注意錫爐中焊料的維護(hù)，加強(qiáng)設(shè)備的日常維護(hù)。

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