在開(kāi)關(guān)電源之PCB焊盤設(shè)計(jì)，布線以抗干擾性等還要考慮我們?cè)O(shè)計(jì)出的板子是不是便于生產(chǎn)，能不能用現(xiàn)代組裝技術(shù)－SMT技術(shù)進(jìn)行組裝，同時(shí)要在生產(chǎn)中達(dá)到不讓產(chǎn)生不良品的條件產(chǎn)生設(shè)計(jì)高度。具體有以下幾個(gè)方面：

1：不同的SMT生產(chǎn)線有各自不同的生產(chǎn)條件，但就開(kāi)關(guān)電源之PCB的大小，pcb的單板尺寸不小于200*150mm。如果長(zhǎng)邊過(guò)小可以采用拼版，同時(shí)長(zhǎng)與寬之比為3：2或4：3電路板面尺寸大于200×150mm時(shí)，應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。

2：當(dāng)電路板尺寸過(guò)小，對(duì)于開(kāi)關(guān)電源之SMT整線生產(chǎn)工藝很難，更不易于批量生產(chǎn)，最好方法采用拼板形式，就是根據(jù)單板尺寸，把2塊、4塊、6塊等單板組合到一起，構(gòu)成一個(gè)適合批量生產(chǎn)的整板，整板尺寸要適合可貼范圍大小。

3：為了適應(yīng)生產(chǎn)線的貼裝，單板要留有3-5mm的范圍不放任何元件，拼板留有3-8mm的工藝邊，工藝邊與開(kāi)關(guān)電源之PCB的連接有三種形式：A無(wú)搭邊，有分離槽，B有搭邊，又有分離槽，C有搭邊，無(wú)分離槽。根據(jù)PCB板的外形，有途等適用不同的拼板形式。對(duì)開(kāi)關(guān)電源之PCB的工藝邊根據(jù)不同機(jī)型的定位方式不同，有的要在工藝邊上設(shè)有定位孔，孔的直徑在4-5厘米，相對(duì)比而言，要比邊定位精度高，因此有定位孔定位的機(jī)型在進(jìn)行PCB加工時(shí)，要設(shè)有定位孔，并且孔設(shè)計(jì)的要標(biāo)準(zhǔn)，以免給生產(chǎn)帶來(lái)不便。

4：為了更好的定位和實(shí)現(xiàn)更高的貼裝精度，要為開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)上基準(zhǔn)點(diǎn)，有無(wú)基準(zhǔn)點(diǎn)和設(shè)的好與壞直接影響到SMT生產(chǎn)線的批量生產(chǎn)。基準(zhǔn)點(diǎn)的外形可為方形、圓形、三角形等。并且直徑大約在1-2mm范圍之內(nèi)，在基準(zhǔn)點(diǎn)的周圍要在3-5mm的范圍之內(nèi)，不放任何元件和引線。同時(shí)基準(zhǔn)點(diǎn)要光滑、平整，不要任何污染?；鶞?zhǔn)點(diǎn)的設(shè)計(jì)不要太靠近板邊，要有3-5mm的距離。

5：從整體生產(chǎn)工藝來(lái)說(shuō)，其板的外形最好為距形，特別對(duì)于波峰焊。采用矩形便于傳送。如果開(kāi)關(guān)電源之PCB板有缺槽要用工藝邊的形式補(bǔ)齊缺槽，對(duì)于單一的SMT板允許有缺槽。但缺槽不易過(guò)大應(yīng)小于有邊長(zhǎng)長(zhǎng)度的1/3.