首先來說一下什么是X射線，它是一種波長極短、能量很大的電磁波，穿透能力非常強(qiáng)。當(dāng)X射線照射樣品時(shí)，其透過強(qiáng)度不僅與X射線的能量有關(guān)，同時(shí)與樣品材料的物質(zhì)密度和厚度有關(guān)，物質(zhì)密度越小以及厚度越薄X射線就越容易透過。

開關(guān)電源之PCBA中包含的材料種類繁多，厚薄不一，按物質(zhì)密度大小劃分，一般將其分為四大類：（1）由物質(zhì)密度較大的錫、鉛或錫鉛合金組成的焊點(diǎn)；（2）金屬及陶瓷封裝殼體、金絲及芯片粘結(jié)材料；（3）塑封料、硅等易透過材料；（4）空洞、裂紋等缺陷以及開關(guān)電源之PCB通孔。當(dāng)X射線透過第一類和第二類材料時(shí)，X射線通過較少致所成圖像灰度值較高；當(dāng)X射線透過第三類時(shí)所成圖像灰度值較低；對于第四類，X射線完全透過最終成明亮圖像。

2DX射線檢測儀，可傾斜角度為±70°。首先通過合理設(shè)置調(diào)整X射線檢測儀的電壓、功率以及對比度等參數(shù)，將開關(guān)電源之PCBA成像質(zhì)量調(diào)至最佳狀態(tài)。整個(gè)檢測過程主要分為四步：
（1）對開關(guān)電源之PCBA進(jìn)行全局檢查，主要包括開關(guān)電源之PCB和元器件；（2）放大圖像進(jìn)行局部檢查，查找缺陷或疑似缺陷；（3）通過再次放大和傾斜成像對疑似缺陷進(jìn)行識別分析及確認(rèn)；（4）針對所有BGA封裝器件進(jìn)行傾斜成像，初步檢查其是否存在虛焊缺陷。