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說(shuō)說(shuō)開(kāi)關(guān)電源之PCBA需返修的焊點(diǎn)要求及注意事項(xiàng)
來(lái)源：東莞市成良智能科技 發(fā)布時(shí)間：2020-11-17 點(diǎn)擊量：759
(1)首先應(yīng)給電子產(chǎn)品定位。判斷什么樣的開(kāi)關(guān)電源之PCBA上的焊點(diǎn)需要返修，首先應(yīng)給電子產(chǎn)品定位，確定電子產(chǎn)品屬于哪一級(jí)產(chǎn)品。
(2)要明確“優(yōu)良焊點(diǎn)”的定義。優(yōu)良開(kāi)關(guān)電源之SMT焊點(diǎn)是指在設(shè)計(jì)考慮的使用環(huán)境、方式及壽命期內(nèi)，能夠保持電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度的焊點(diǎn)，因此，只要滿足這個(gè)條件就不必返修。
(3)用IPCA610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)。滿足可接受1、2級(jí)條件就不需要?jiǎng)永予F返修。
(4)用IPC-A610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測(cè)，缺陷1、2、3級(jí)必須返修 (5)用IPCA610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測(cè)。過(guò)程警示1、2級(jí)必須返修。
開(kāi)關(guān)電源之PCBA修板與返修工藝要求
除了滿足SMC/SMD手工焊接工藝要求外，再增加要求拆卸SMD器件時(shí)，應(yīng)等到全部引腳完全熔化時(shí)再取下器件，以防破壞器件的共面性。
開(kāi)關(guān)電源之PCBA返修注意事項(xiàng)：
①不要損壞焊盤②元件的可用性。如果是雙面焊接，一個(gè)元件需要加熱兩次:如果出廠前返工1次，需要再加熱兩次(拆卸、焊接各加熱1次):如果出廠后返修1次，又需要再加熱兩次。照這樣推算，要求一個(gè)元件應(yīng)能夠承受6次高溫焊接才算是合格品。因此，對(duì)于高可靠性產(chǎn)品，可能經(jīng)過(guò)1次返修的元件就不能再使用，否則會(huì)發(fā)生可靠性問(wèn)題
③元件面、開(kāi)關(guān)電源之PCB面一定要平。④盡可能地模擬生產(chǎn)過(guò)程中的工藝參數(shù)。
⑤注意潛在的靜電放電(ESD)危害的次數(shù)。①返修最重要的是也要按照正確的焊接曲線進(jìn)行操作。
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