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說(shuō)說(shuō)開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)的原因

來(lái)源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2020-11-20 點(diǎn)擊量：1164

在生產(chǎn)過(guò)程中我們會(huì)發(fā)現(xiàn)開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)，這樣不僅影響電路板的電路正常的運(yùn)轉(zhuǎn)，而且也不是很美觀，那么了解上錫不圓潤(rùn)的原因是很有必要的，下面就來(lái)和大家介紹一下有哪些原因吧：

1、點(diǎn)焊位置焊膏量不足，造成上錫不圓潤(rùn)，出現(xiàn)缺口；
2、助焊膏中助焊液助焊液擴(kuò)大率太高，非常容易出現(xiàn)裂縫；
3、助焊膏中助焊液的潤(rùn)濕性能不太好，不可以超過(guò)非常好的上錫的規(guī)定；
4、開(kāi)關(guān)電源之PCB電路板焊盤(pán)或SMD電焊焊接位有較比較嚴(yán)重空氣氧化狀況，危害上錫實(shí)際效果；
5、助焊膏中助焊液的特異性不足，不可以進(jìn)行除去開(kāi)關(guān)電源之PCB電路板焊盤(pán)或SMD電焊焊接位的空氣氧化化學(xué)物質(zhì)；
6、假如出現(xiàn)一部分點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)，緣故將會(huì)是紅膠在應(yīng)用前無(wú)法充足拌和，助焊液和錫粉不可以充足結(jié)合；
7、在過(guò)回流焊爐時(shí)加熱時(shí)間太長(zhǎng)或加熱溫度過(guò)高，導(dǎo)致了助焊膏中助焊液特異性無(wú)效。
以上就是開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)的原因，希望了解后能避免這些原因的發(fā)生。

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