回流焊技術(shù)是開(kāi)關(guān)電源之SMT工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，smt產(chǎn)品的好壞很大部分是由回流焊工藝技術(shù)來(lái)進(jìn)行決定的，所以回流焊技術(shù)指標(biāo)是決定回流焊產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。下面給大家分享一下標(biāo)準(zhǔn)回流焊機(jī)主要技術(shù)指標(biāo)要求。

一、開(kāi)關(guān)電源之SMT工藝標(biāo)準(zhǔn)回流焊機(jī)主要技術(shù)指標(biāo)
1、回流焊機(jī)溫度控制精度：應(yīng)達(dá)到±0.1-0.2℃。
2、溫度均勻度：±1°C~2°C，爐膛內(nèi)不同點(diǎn)的溫差應(yīng)該盡可能小。
2、回流焊機(jī)傳輸帶橫向溫差：傳統(tǒng)要求±5℃以下，無(wú)鉛焊接要求《±2℃。
3、開(kāi)關(guān)電源之SMT工藝回流焊機(jī)溫度曲線(xiàn)測(cè)試功能：如果回流焊機(jī)無(wú)此配置，應(yīng)外購(gòu)溫度曲線(xiàn)采集器。
4、回流焊機(jī)最高加熱溫度：一般為210-235℃，如果考慮無(wú)鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇250℃以上。

5、開(kāi)關(guān)電源之SMT工藝回流焊機(jī)加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度：加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線(xiàn)，加熱長(zhǎng)度18m左右的回流焊設(shè)備，即能滿(mǎn)足要求。無(wú)鉛回流焊焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上的。6、回流焊機(jī)傳送帶寬度：應(yīng)根據(jù)大和小的開(kāi)關(guān)電源之PCB尺寸確定。
7、回流焊機(jī)冷卻效率：應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品和復(fù)雜復(fù)雜程度和可靠性要求來(lái)確定，復(fù)雜和高可靠要求的產(chǎn)品，應(yīng)選擇高冷卻效率。

二、開(kāi)關(guān)電源之SMT工藝無(wú)鉛回流焊機(jī)溫區(qū)技術(shù)指標(biāo)
1、預(yù)熱區(qū)：預(yù)熱區(qū)升溫到175度，時(shí)間為100S左右，
2、恒溫區(qū)：恒溫區(qū)的高溫度是200度左右，時(shí)間為80S，高溫度和低溫度差25度；
3、回流區(qū)：回流區(qū)的高溫度是245度，低溫度為200度，達(dá)到峰值的時(shí)間大概是35/S左右；回流區(qū)的升溫率為：45度/35S=1.3度/S 按照，可知：此溫度曲線(xiàn)達(dá)到峰值的時(shí)間太長(zhǎng)。整個(gè)回流的時(shí)間大概是60S；
4、泠卻區(qū)：泠卻區(qū)的時(shí)間為100S左右，溫度由245度降到45度左右，泠卻的速度為：245度—45度=200度/100S=2度/S。