開(kāi)關(guān)電源之PCB的通孔傳統(tǒng)上被分為兩組：電鍍的（支持的）孔和非電鍍的（不支持的）孔?！爸С值摹敝缚妆谏系碾婂儭７请婂兊幕虿恢С值目滓苍S有或者沒(méi)有焊盤。這是制造上的術(shù)語(yǔ)，但是對(duì)于設(shè)計(jì)而言，孔應(yīng)當(dāng)分為被焊接和不被焊接的兩類。 
1、被焊接的：（1）被電鍍的通孔（2）不被電鍍的通孔2、不被焊接的：（1）被電焊的通孔
3、有焊盤和沒(méi)有焊盤的不被電鍍的通孔：首先知道焊盤是否被確認(rèn)為被焊接的或不被焊接的。這個(gè)信息幫助開(kāi)關(guān)電源工程師決定焊盤的計(jì)算是為了焊接還是為了最小孔環(huán)。如果焊盤沒(méi)有被焊接，就能夠使用標(biāo)準(zhǔn)的環(huán)孔并根據(jù)組裝要求不變。

4、非焊接通孔：最小孔環(huán)由兩個(gè)不同的項(xiàng)組成。當(dāng)制造商談到最小孔環(huán)時(shí)，指的是標(biāo)準(zhǔn)要求的或是設(shè)計(jì)師標(biāo)注的最小孔環(huán)外加其自身的孔環(huán)要求。IPC或其他標(biāo)準(zhǔn)所指定的孔環(huán)是開(kāi)關(guān)電源之印制板完成所要求的最小孔環(huán)。

5、開(kāi)關(guān)電源之PCB被焊接的通孔：除了外表面面積必須要更大，以加強(qiáng)散熱來(lái)避免出現(xiàn)焊接不良的問(wèn)題，大多數(shù)的規(guī)則都適用于被焊接的通孔。如果可能，為了一致性和便于計(jì)算，除非需要簡(jiǎn)化的焊盤，否則內(nèi)焊盤應(yīng)當(dāng)與外焊盤一樣。其原因是外焊盤被焊接了而內(nèi)焊盤卻沒(méi)有，被焊接的通孔必須與引腳直徑成比例增加，因?yàn)楦蟮囊_要求更多的熱量；而為了在引腳和焊盤間均勻散熱，焊盤必須增大。

6、開(kāi)關(guān)電源之PCB熱焊盤：熱連接僅僅是焊接焊盤所使用/要求的特征。實(shí)際的印制線路通常稱為輻條，這是因?yàn)樗鼈兊耐獗硐褡孕熊嚨妮棗l。焊盤上的這些輻射狀部分的作用并不只是將平面或立體的銅箔區(qū)域與孔壁相連，而是減少銅箔區(qū)域的散熱效應(yīng)。印制板銅箔與元件引腳金屬之間的平行的比率要求焊接的通孔有著有限的銅箔面積，但是要保持著足夠的面積使其有載流能力。

7、開(kāi)關(guān)電源之PCB非鍍通孔：有兩種類型的非鍍通孔：有焊盤和無(wú)焊盤。需要重點(diǎn)注意的是，焊盤是被電鍍的或沒(méi)有被電度的。在電鍍過(guò)程中，如果焊盤存在，孔就要電鍍銅箔。如果焊盤沒(méi)有被電鍍，那么在電鍍過(guò)程后必須要被鉆孔，從而產(chǎn)生額外的花費(fèi)。沒(méi)有焊盤的NPTH也許可以和其他的元件鉆同樣多的次數(shù)。
8、開(kāi)關(guān)電源之PCB非鍍通孔，有焊盤：非鍍通孔是指在穿過(guò)焊盤的孔中無(wú)電鍍。這意味著除了正常的銅黏合劑之外，無(wú)額外的載體來(lái)支持焊盤。出于這個(gè)原因，焊盤必須足夠大以便于黏合和在加熱或焊接時(shí)支撐焊盤。
9、開(kāi)關(guān)電源之PCB非鍍通孔，無(wú)焊盤：通用不被電鍍的通孔與一塊印制板上的無(wú)焊盤或孔壁電鍍的孔一樣大。像安裝孔、螺絲調(diào)整的接入孔、導(dǎo)線的傳遞孔等。非電鍍或孔環(huán)要求是必需的，通用通孔與其他孔不同，因?yàn)樗鼰o(wú)電鍍或焊錫考慮。