下面就來說一下開關(guān)電源之pcb板波峰焊接后元件腳焊接點(diǎn)氣泡和針孔的原因：
1、助焊劑過量或焊前容劑發(fā)揮不充分。2、基板受潮。
3、孔位和引線間隙大小，基板排氣不暢。4、孔金屬不良。

解決開關(guān)電源之pcb板波峰焊接后元件腳焊接點(diǎn)氣泡和針孔的方案：
1、加大預(yù)熱溫度，充分發(fā)揮助焊劑。      2、減短基板預(yù)存時(shí)間。
3、正確設(shè)計(jì)焊盤，確保排氣通暢。         4、防止焊盤金屬氧化污染。

采用波峰焊工藝時(shí)，開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)的幾個(gè)要點(diǎn)如下：
①高密度布線時(shí)應(yīng)采用橢圓焊盤圖形，以減少連焊。
②為了減小陰影效應(yīng)、提高焊接質(zhì)量，進(jìn)行波峰焊的焊盤圖形設(shè)計(jì)時(shí)，要對(duì)矩形元器件、SOT、SOP元器件的焊盤長(zhǎng)度作如下處理?！耖_關(guān)電源之pcb延伸元件體外的焊盤，作延長(zhǎng)處理；●對(duì)SOP最外側(cè)的兩對(duì)焊盤加寬，以吸附多余的焊錫；●小于3.2mmx1.6mm的矩形元件，在焊盤兩側(cè)可作45。倒角處理。

③波峰焊時(shí)，應(yīng)將導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤的尾部或靠近焊盤。導(dǎo)通孔的位置應(yīng)不被元件覆蓋，便于氣體排出。當(dāng)導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤上時(shí)，一般孔與元件端頭相距0.254mm。
④開關(guān)電源之pcb元器件的布排方向與順序遵循以下原則：
開關(guān)電源之元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則。
波峰焊接面上的開關(guān)電源之大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置，不應(yīng)排成一條直線。不能安放QFP、PLCC等四邊有引腳的器件。必須將QFP布放在波峰面。