空焊
1、錫膏活性較弱；1、更換活性較強(qiáng)的錫膏；
2、鋼網(wǎng)開孔不佳；2、開設(shè)精確的鋼網(wǎng)；
3、開關(guān)電源之PCB板上銅鉑間距過大或大銅貼小元件；3、將來板不良反饋于供應(yīng)商或鋼網(wǎng)將焊盤間距開為0.5mm；
4、刮刀壓力太大；4、調(diào)整刮刀壓力；
5、元件腳平整度不佳（翹腳、變形）5、將元件使用前作檢視并修整；
6、回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快；6、調(diào)整升溫速度90-120秒；
7、開關(guān)電源之PCB銅鉑太臟或者氧化；7、用助焊劑清洗PCB；
8、開關(guān)電源之PCB板含有水份；8、對(duì)開關(guān)電源之PCB進(jìn)行烘烤；
9、機(jī)器貼裝偏移；9、調(diào)整元件貼裝座標(biāo)；
10、錫膏印刷偏移；10、調(diào)整印刷機(jī)；
11、機(jī)器夾板軌道松動(dòng)造成貼裝偏移；11、松掉X、Y Table軌道螺絲進(jìn)行調(diào)整；
12、MARK點(diǎn)誤照造成元件打偏，導(dǎo)致空焊；12、重新校正MARK點(diǎn)或更換MARK點(diǎn)；
13、開關(guān)電源之PCB銅鉑上有穿孔；13、將網(wǎng)孔向相反方向銼大；
14、機(jī)器貼裝高度設(shè)置不當(dāng)；14、重新設(shè)置機(jī)器貼裝高度；
15、錫膏較薄導(dǎo)致少錫空焊；15、在網(wǎng)網(wǎng)下墊膠紙或調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距；
16、錫膏印刷脫膜不良。16、開精密的激光鋼鋼，調(diào)整印刷機(jī)；
17、錫膏使用時(shí)間過長，活性劑揮發(fā)掉；17、用新錫膏與舊錫膏混合使用；
18、機(jī)器反光板孔過大誤識(shí)別造成；18、更換合適的反光板；
19、原材料設(shè)計(jì)不良；19、反饋IQC聯(lián)絡(luò)客戶；
20、料架中心偏移；20、校正料架中心；
21、機(jī)器吹氣過大將錫膏吹跑；21、將貼片吹氣調(diào)整為0.2mm/cm2；
22、元件氧化；22、吏換OK之材料；
23、開關(guān)電源之PCB貼裝元件過長時(shí)間沒過爐，導(dǎo)致活性劑揮發(fā)；23、及時(shí)將開關(guān)電源之PCBA過爐，生產(chǎn)過程中避免堆積；
24、機(jī)器Q1.Q2軸皮帶磨損造成貼裝角度偏信移過爐后空焊；24、更換Q1或Q2皮帶并調(diào)整松緊度；
25、流拉過程中板邊元件錫膏被擦掉造成空焊；25、將軌道磨掉，或?qū)㈤_關(guān)電源之PCB轉(zhuǎn)方向生產(chǎn)；
26、鋼網(wǎng)孔堵塞漏刷錫膏造成空焊。26、清洗鋼網(wǎng)并用風(fēng)槍吹鋼網(wǎng)。


短路
1、鋼網(wǎng)與開關(guān)電源之PCB板間距過大導(dǎo)致錫膏印刷過厚短路；1、調(diào)整鋼網(wǎng)與開關(guān)電源之PCB間距0.2mm-1mm；
2、元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo) 致短路；2、調(diào)整機(jī)器貼裝高度，泛用機(jī)一般調(diào)整到元悠揚(yáng)與吸咀接觸到為宜（吸咀下將時(shí)）；
3、回焊爐升溫過快導(dǎo)致；3、調(diào)整回流焊升溫速度90-120sec；
4、開關(guān)電源之元件貼裝偏移導(dǎo)致；4、調(diào)整機(jī)器貼裝座標(biāo)；
5、鋼網(wǎng)開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔過長，開孔過大）；5、重開精密鋼網(wǎng)，厚度一般為0.12mm-0.15mm；
6、錫膏無法承受元件重量；6、選用粘性好的錫膏；
7、鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過厚；7、更換鋼網(wǎng)或刮刀；
8、錫膏活性較強(qiáng)；8、更換較弱的錫膏；
9、空貼點(diǎn)位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過厚；9、重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼；
10、回流焊震動(dòng)過大或不水平；10、調(diào)整水平，修量回焊爐；
11、鋼網(wǎng)底部粘錫；11、清洗鋼網(wǎng)，加大鋼網(wǎng)清洗頻率；
12、QFP吸咀晃動(dòng)貼裝偏移造成短路。12、更換QFP吸咀。

直立
1、銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均；1、開鋼網(wǎng)時(shí)將焊盤兩端開成一樣；
2、預(yù)熱升溫速率太快；2、調(diào)整預(yù)熱升溫速率；
3、機(jī)器貼裝偏移；3、調(diào)整機(jī)器貼裝偏移；
4、錫膏印刷厚度不均；4、調(diào)整印刷機(jī)；
5、開關(guān)電源之SMT回焊爐內(nèi)溫度分布不均；5、調(diào)整回焊爐溫度；
6、錫膏印刷偏移；6、調(diào)整印刷機(jī)；
7、機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移；7、重新調(diào)整夾板軌道；
8、機(jī)器頭部晃動(dòng)；8、調(diào)整機(jī)器頭部；
9、錫膏活性過強(qiáng)；9、更換活性較低的錫膏；
10、爐溫設(shè)置不當(dāng)；10、調(diào)整回焊爐溫度；
11、銅鉑間距過大；11、開鋼網(wǎng)時(shí)將焊盤內(nèi)切外延；
12、開關(guān)電源之SMT上MARK點(diǎn)誤照造成打偏；12、重新識(shí)別MARK點(diǎn)或更換MARK點(diǎn)；
13、料架不良，吸著不穩(wěn)打偏；13、更換或維修料架；
14、原材料不良；14、更換OK材料；
15、鋼網(wǎng)開孔不良；15、重新開設(shè)精密鋼網(wǎng)；
16、吸咀磨損嚴(yán)重；16、更換OK吸咀；
17、機(jī)器厚度檢測器誤測。17、修理調(diào)整厚度檢測器。