開關電源之印刷電路板的規(guī)格比較復雜，產品種類多。目前印刷電路板中應用最廣的是環(huán)氧樹脂基復合材料的微小孔加工技術。

開關電源之印刷電路板的復合材料電路板脆性大、硬度高，纖維強度高、韌性大、層間剪切強度低、各向異性，導熱性差且纖維和樹脂的熱膨脹系數(shù)相差很大，當切削溫度較高時，易于在切削區(qū)周圍的纖維與基體界面產生熱應力；當溫度過高時，樹脂熔化粘在切削刃上，導致加工和排屑困難。鉆削復合材料的切削力很不均勻，易產生分層、毛刺以及劈裂等缺陷，加工質量難以保證。

這種材料對加工工具的磨蝕性極強，刀具磨損相當嚴重，刀具的磨損反過來又會導致更大的切削力和產生熱量，如果熱量不能及時散去，會導致開關電源之PCB材料中低熔點組元的熔化及復合材料層與層之間的剝離。因此開關電源之PCB復合材料屬于難加工非金屬復合材料，其加工機理與金屬材料完全不同。目前微小孔加工方法主要有機械鉆削和激光鉆削。

機械鉆削開關電源之PCB材料時，加工效率較高，孔定位準確，孔的質量也較高。但是，鉆削微小孔時，由于鉆頭直徑太小，極易折斷，鉆削過程中還可能會出現(xiàn)材料分層、孔壁損壞、毛刺及污斑等缺陷。

機械鉆削開關電源之PCB材料過程中出現(xiàn)的各種問題都直接或間接與軸向力、切削扭矩有關，影響軸向力和扭矩的主要因素是進給量、切削速度，纖維束形狀及有無預制孔對軸向力和扭矩也有影響。軸向力和扭矩隨進給量、切削速度的增大而增大。隨著進給量增加，切削層厚度增加，而切削速度的增大，單位時間內切割纖維的數(shù)量增大，刀具磨損量迅速增大，所以軸向力和扭矩增大。

軸向力可分為靜態(tài)分力FS和動態(tài)分力FD。軸向力的分力對切削刃有不同的影響，軸向力的靜態(tài)分力FS影響橫刃的切削，而動態(tài)分力FD主要影響主切削刃的切削，動態(tài)分力FD對表面粗糙度的影響比靜態(tài)分力FS要大。軸向力隨進給量而增大，切削速度對軸向力影響不是很明顯。另外，有預制孔的情況下，孔徑小于0.4mm時，靜態(tài)分力FS隨孔徑的增大而急劇減小，而動態(tài)分力FD減小的趨勢較平坦。