開(kāi)關(guān)電源之PCB板按檔次級(jí)別從底到高劃分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4詳細(xì)介紹如下：
94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）
94V0：阻燃紙板 （模沖孔）22F： 單面半玻纖板（一般可以模沖，要求高的話電腦鉆）
CEM-1：?jiǎn)蚊娌＠w板（一般可以模沖，要求高的話電腦鉆）CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡(jiǎn)單的雙面板可以用這種料，比FR-4會(huì)便宜5~10元/平米）FR-4： 雙面玻纖板

一。阻燃特性的等級(jí)劃分可以分為94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四種
二。半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復(fù)合基板
四。無(wú)鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因?yàn)殇逶谌紵龝r(shí)會(huì)產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求。
五.Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點(diǎn)。

開(kāi)關(guān)電源之電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度（Tg點(diǎn)），這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。

那么什么是開(kāi)關(guān)電源之高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點(diǎn)
高Tg印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度（Tg）。也就是說(shuō)，Tg是基材保持剛性的最高溫度（℃）。也就是說(shuō)普通開(kāi)關(guān)電源之PCB基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看開(kāi)關(guān)電源之pcb板的分類見(jiàn)自己的產(chǎn)品出現(xiàn)這種情況）。

一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。通常Tg≥170℃的開(kāi)關(guān)電源之PCB印制板，稱作高Tg印制板。
基板的Tg提高了，開(kāi)關(guān)電源之印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無(wú)鉛制程中，高Tg應(yīng)用比較多。

高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要開(kāi)關(guān)電源之PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使開(kāi)關(guān)電源之PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面，越來(lái)越離不開(kāi)基板高耐熱性的支持。

所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別：是在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受熱下，其開(kāi)關(guān)電源之材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的開(kāi)關(guān)電源之PCB基板材料。NPTH：+-0.05mm（2mil）。
● 成品孔壁銅厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）● 最小SMT貼片間距 ： 0.15mm（6mil）
● 表面涂覆 ： 化學(xué)沉金、噴錫、整板鍍鎳金（水/軟金）、絲印蘭膠等● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm（0.4-1.2mil）● 抗剝強(qiáng)度 ： 1.5N/mm（59N/mil）● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm（12mil-30mil）● 介質(zhì)常數(shù) ： ε= 2.1-10.0     ● 絕緣電阻 ： 10KΩ-20MΩ● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％● 熱沖擊 ： 288℃，10 sec● 成品板翹曲度 ： 〈 0.7％