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說(shuō)開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)中各層的意義

來(lái)源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2019-09-09 點(diǎn)擊量：1125

一說(shuō)到開(kāi)關(guān)電源，就想到是開(kāi)關(guān)電源之PCB板，別看它不是很厚，但是有好多層每一層都有他們的意義所在。開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)中有信號(hào)層、內(nèi)部電源層、絲印層、機(jī)械層、遮蔽層。下面就來(lái)一一介紹他們的意義吧。

1、開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)中之信號(hào)層（Signal Layers）
Altium Designer最多可提供32個(gè)信號(hào)層，包括頂層（Top Layer）、底層（Bottom Layer）和中間層（Mid-Layer）。各層之間可通過(guò)通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）實(shí)現(xiàn)互相連接。
（1）、頂層信號(hào)層（Top Layer）也稱元件層，主要用來(lái)放置元器件，對(duì)于雙層板和多層板可以用來(lái)布置導(dǎo)線或覆銅。
（2）、底層信號(hào)層（Bottom Layer）也稱焊接層，主要用于布線及焊接，對(duì)于雙層板和多層板可以用來(lái)放置元器件。
（3）中間信號(hào)層（Mid-Layers）最多可有30層，在多層板中用于布置信號(hào)線，這里不包括電源線和地線。

2、開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)中之內(nèi)部電源層（Internal Planes）
通常簡(jiǎn)稱為內(nèi)電層，僅在多層板中出現(xiàn)，PCB板層數(shù)一般是指信號(hào)層和內(nèi)電層相加的總和數(shù)。與信號(hào)層相同，內(nèi)電層與內(nèi)電層之間、內(nèi)電層與信號(hào)層之間可通過(guò)通孔、盲孔和埋孔實(shí)現(xiàn)互相連接。
3、開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)中之絲印層（Silkscreen Layers）
一塊PCB板最多可以有2個(gè)絲印層，分別是頂層絲印層（Top Overlay）和底層絲印層（Bottom Overlay），一般為白色，主要用于放置印制信息，如元器件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。
（1）開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)中之頂層絲印層（Top Overlay）用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱值或型號(hào)以及各種注釋字符。
（2）底層絲印層（Bottom Overlay）與頂層絲印層相同，若所有標(biāo)注在頂層絲印層都已經(jīng)包含，底層絲印層可關(guān)閉。

4、開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)中之機(jī)械層（Mechanical Layers）
機(jī)械層，一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過(guò)孔信息、裝配說(shuō)明等信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB制造廠家的要求而有所不同，下面舉例說(shuō)明我們的常用方法。

Mechanical 1：一般用來(lái)繪制PCB的邊框，作為其機(jī)械外形，故也稱為外形層;
Mechanical 2：我們用來(lái)放置PCB加工工藝要求表格，包括尺寸、板材、板層等信息;
Mechanical 13 & Mechanical 15：ETM庫(kù)中大多數(shù)元器件的本體尺寸信息，包括開(kāi)關(guān)電源之元器件的三維模型;為了頁(yè)面的簡(jiǎn)潔，該層默認(rèn)未顯示;
Mechanical 16：ETM庫(kù)中大多數(shù)元器件的占位面積信息，在項(xiàng)目早期可用來(lái)估算PCB尺寸;為了頁(yè)面的簡(jiǎn)潔，該層默認(rèn)未顯示，而且顏色為黑色。

5、開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)中之遮蔽層（Mask Layers）
Altum Designer提供了阻焊層（Solder Mask）和錫膏層（Paste Mask）兩種類型的遮蔽層（Mask Layers），在其中分別有頂層和底層兩層

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