在開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)階段，關(guān)于元件封裝選擇時(shí)需要考慮的以下六件事。本文中的所有例子都是用Multisim設(shè)計(jì)環(huán)境開(kāi)發(fā)的，不過(guò)即使使用不同的EDA工具，同樣的概念仍然適用。

1.考慮開(kāi)關(guān)電源之元件封裝的選擇
在整個(gè)原理圖繪制階段，就應(yīng)該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤(pán)圖案決定。在設(shè)計(jì)PCB版圖時(shí)，需要考慮電路板將如何制造，或者是手工焊接的話(huà)，焊盤(pán)將如何焊接。回流焊（焊劑在受控的高溫爐中熔化）可以處理種類(lèi)廣泛的表貼器件（SMD）。波峰焊一般用來(lái)焊接電路板的反面，以固定通孔器件，但也可以處理放置在PCB背面的一些表貼元件。通常在采用這種技術(shù)時(shí)，底層表貼器件必須按一個(gè)特定的方向排列，而且為了適應(yīng)這種焊接方式，可能需要修改焊盤(pán)。

2.開(kāi)關(guān)電源之元件封裝選擇時(shí)需要考慮使用良好的接地方法
確保設(shè)計(jì)具有足夠的旁路電容和地平面。在使用開(kāi)關(guān)電源之集成電路時(shí)，確保在靠近電源端到地（最好是地平面）的位置使用合適的去耦電容。電容的合適容量取決于具體應(yīng)用、電容技術(shù)和工作頻率。當(dāng)旁路電容放置在電源和接地引腳之間、并且靠近正確的IC引腳擺放時(shí)，可以?xún)?yōu)化電路的電磁兼容性和易感性。

3.開(kāi)關(guān)電源之元件封裝選擇時(shí)需要考慮分配虛擬開(kāi)關(guān)電源之元件封裝
打印一份材料清單（BOM）用于檢查虛擬元件。虛擬元件沒(méi)有相關(guān)的封裝，不會(huì)傳送到版圖階段。創(chuàng)建一份材料清單，然后查看設(shè)計(jì)中的所有虛擬元件。唯一的條目應(yīng)該是電源和地信號(hào)，因?yàn)樗鼈儽徽J(rèn)為是虛擬元件，只在原理圖環(huán)境中進(jìn)行專(zhuān)門(mén)的處理，不會(huì)傳送到版圖設(shè)計(jì)。除非用于仿真目的，在虛擬部分顯示的元件都應(yīng)該用具有封裝的元件替代。

4.開(kāi)關(guān)電源之元件封裝選擇時(shí)需要考慮確保您有完整的材料清單數(shù)據(jù)
檢查材料清單報(bào)告中是否有足夠完整的數(shù)據(jù)。在創(chuàng)建出材料清單報(bào)告后，要進(jìn)行仔細(xì)檢查，對(duì)所有元件條目中不完整的器件、供應(yīng)商或制造商信息補(bǔ)充完整。

5.開(kāi)關(guān)電源之元件封裝選擇時(shí)需要考慮根據(jù)元件標(biāo)號(hào)進(jìn)行排序
為了有助于材料清單的排序和查看，確保元件標(biāo)號(hào)是連續(xù)編號(hào)的。

6.開(kāi)關(guān)電源之元件封裝選擇時(shí)需要考慮檢查多余的門(mén)電路
一般來(lái)說(shuō)，所有多余門(mén)的輸入都應(yīng)該有信號(hào)連接，避免輸入端懸空。確保您檢查了所有多余的或遺漏的門(mén)電路，并且所有沒(méi)有連線的輸入端都完全連上了。在一些情況下，如果輸入端處于懸浮狀態(tài)，整個(gè)系統(tǒng)都不能正確工作。就拿設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用的雙運(yùn)放來(lái)說(shuō)。如果雙路運(yùn)放IC元件中只用了其中一個(gè)運(yùn)放，建議要么把另一個(gè)運(yùn)放也用起來(lái)，要么將不用的運(yùn)放的輸入端接地，并且布放一個(gè)合適的單位增益（或其它增益）反饋網(wǎng)絡(luò)，從而確保整個(gè)元件能正常工作。