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開關電源之印刷電路板上焊劑殘留物會造成的危害性

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時間：2019-10-14 點擊量：1317

開關電源之印制電路板是要過焊爐的，在過去了焊爐后難免會有殘留物，焊劑殘留物在不同的條件下形成不同的形態(tài)，一般再流焊接完成后，焊膏中焊劑殘留呈玻璃態(tài)，但如果焊點形成的環(huán)境比較封閉，就會形成粘稠狀的松香膜，我們稱之為“濕”的焊劑殘留物。如果焊點在高溫高濕環(huán)境下存放時間比較長，有可能形成白色粉狀結晶物。不管是“濕”的還是白色粉狀結晶狀態(tài)，這些殘留物吸潮后，活化劑中的游離離子（H+）釋放出來并在偏壓作用下遷移，從而使絕緣電阻能降低到106Ω以下。

開關電源之電路板焊點在敞開環(huán)境下，再流焊接時，焊膏中的溶劑、部分活化劑等會完全揮發(fā)掉，形成“干”，的松香膜，它將未反應完全或未分解、未揮發(fā)的活化劑“固”住，起到了防止焊劑殘留物腐蝕的作用。但是，隨著開關電源之元器件封裝的底部面陣化，焊膏再流時排氣通道越來越不暢通，有可能造成焊膏中的溶劑、活化劑等難以充揮發(fā)，形成“濕”的焊劑殘留物，使得殘留物中的離子態(tài)物質能夠自由移動。如果存在于有壓差的兩個引出端，將發(fā)生漏電甚至電遷移現(xiàn)象，其絕緣電阻將小于106Ω。

通常情況下，對于QFN，不需要做特別的設計考慮，由于其尺寸比較小，一般不會形成“濕”焊劑殘留物現(xiàn)象;對于LGA，可以采用焊盤周導通孔不塞孔或焊盤不阻焊的設計。原則上，如果不是因為尺寸的限制，盡可能不選用LGA封裝。開發(fā)LGA封裝，主要是IC廠家出于對降成本的考慮，對焊接而言沒有任何好處，不僅焊接良率不高，焊點的可靠性也不高。

（ 1）開關電源之印制電路板印刷時的焊膏結塊現(xiàn)象，主要見于密封印刷頭的印刷過程，是由于焊膏焊粉受到四周的摩擦，焊粉表面的氧化物容易被去掉，焊膏越來越干所造成的。對于焊膏，希望印刷操作周期內能夠保持性能穩(wěn)定，焊劑與焊粉不發(fā)生反應。（2）開關電源之電路板之焊錫飛濺主要是焊膏中溶劑沸點比較低所引起的。
（3）開關電源之印制電路板焊接，可以采用無鹵焊膏（活性比較低，濕的殘留物也能夠滿足SIR的要求），但焊接的缺陷比較高;選用含鹵的焊膏，活性比較強，焊接良率比較高，但可能漏電。

（ 4）開關電源之印制電路板水溶性焊膏/焊劑。設計水溶性焊膏，就是為了有機溶劑，而能夠采用去離子水進行清洗。水溶性焊膏的配方是按清洗工藝設計的，增加了活化劑，因此使用后必須進行清洗。一般免洗焊膏不采用水溶性設計，因為沒有意義，同時有危害。能夠用水進行清洗，就一定吸潮，吸潮就會降低絕緣電阻。

（ 5 ）開關電源之電路板免洗焊膏的三防涂覆。一些產品要求高的可靠性，需要進行三防涂覆。問題是，目前絕大多數(shù)產品使用了免洗焊膏，研究表明可以直接在免洗單板上進行三防涂覆，但是需要做涂料與焊劑殘留物的兼容性測試。

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