開(kāi)關(guān)電源之PCBA焊接中表面張力的作用，黏度與表面張力是焊料的重要性能。優(yōu)良的焊料熔融時(shí)應(yīng)具有低的黏度和表面張力。表面張力是物質(zhì)的本性，不能消除，但可以改變。 開(kāi)關(guān)電源之PCBA焊接中降低表面張力和黏度的主要措施有以下幾個(gè)。 ①提高溫度。升高溫度可以增加熔融焊料內(nèi)的分子距離，減小液態(tài)焊料內(nèi)分子對(duì)表

例如背光源、景觀燈、車燈、路燈、3D打印機(jī)電源 AC/DC變換器輸入為50/60Hz的交流電，因必須經(jīng)整流、濾波，因此體積相對(duì)較大的濾波電容器是必不可少的，同時(shí)因遇到安全標(biāo)準(zhǔn)（如UL、CCEE 等）及EMC指令的限制（如IEC、FCC、CSA），交流輸入側(cè)必須加EMC濾波及使用符合安全標(biāo)準(zhǔn)的元...

答：開(kāi)關(guān)電源之PCBA基板類型1、FR-4板是一種環(huán)氧板，具有高的機(jī)械和介電性能、良好耐熱性和防潮性以及良好的可加工性。 開(kāi)關(guān)電源之PCBA基板類型2、鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板。一般來(lái)說(shuō)，單個(gè)面板由三層組成，即電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。鋁基板常用于LED照明產(chǎn)品。有表里兩面

本文下面就來(lái)說(shuō)說(shuō)在開(kāi)關(guān)電源之PCBA加工中返工返修時(shí)注意要遵守下面的幾點(diǎn)原則： 1、返工返修依據(jù):返工返修不具備設(shè)計(jì)文件和規(guī)定，沒(méi)有按有關(guān)規(guī)定經(jīng)過(guò)審批，沒(méi)有專一的返工返修工藝規(guī)程。 2、每個(gè)焊點(diǎn)允許的返工次數(shù):對(duì)有缺陷的焊點(diǎn)允許返工，每個(gè)焊點(diǎn)的返工次數(shù)不得超過(guò)三次，否則焊接部位損傷。 3、開(kāi)關(guān)電源

開(kāi)關(guān)電源之PCBA加工的整個(gè)流程包括PCB電路板加工、SMT貼片、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、DIP插件后焊、燒錄測(cè)試、老化、組裝等工序。整個(gè)的加工工序流程涉及面廣，包含的品控細(xì)節(jié)多。如果沒(méi)有非常嚴(yán)格的品質(zhì)管控標(biāo)準(zhǔn)就會(huì)導(dǎo)致，檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的不嚴(yán)格或者無(wú)標(biāo)準(zhǔn)可依的話，很有可能我們一個(gè)細(xì)小的環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤都會(huì)導(dǎo)致整批的開(kāi)

3、放棄大功率、超大功率，選擇較高穩(wěn)定性的中小功率電源。 因?yàn)楣β试酱螅l(fā)熱量越大，3D打印機(jī)電源 智能控制在LED路燈和LED隧道燈照明應(yīng)用上條件最成熟效果最明顯，智能控制能在不同時(shí)間段、根據(jù)道路車流密度來(lái)實(shí)現(xiàn)燈具功率的無(wú)級(jí)控制，既滿足應(yīng)用要求，又實(shí)現(xiàn)巨大的節(jié)能效果，可以為公路主管單位節(jié)省大...

答：從時(shí)效性看，靜電對(duì)開(kāi)關(guān)電源之電子元器件的危害分為兩種： 1.突發(fā)性危害：這種危害一般能在加工過(guò)程中的質(zhì)量檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)，通常給工廠帶來(lái)的損失只有返工維修的成本。 2.潛在性危害：通常指點(diǎn)知電子元器件基本使用功能尚存，但其使用年限銳減，通常只有到后期用戶使用才能被發(fā)現(xiàn)。這種危害會(huì)造成很多不可預(yù)料的損失