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歷史記錄
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2020-11-18敘開關電源之SMT貼片機的優(yōu)勢是什么
開關電源之SMT貼片機的優(yōu)勢一、貼裝速度 貼裝速度是指在一定范圍內，每個元器件的安裝時間，料架是固定的。芯片器件當前貼裝在高速計算機上速度：0.06-0.03s：多功能機一般是中速機。QFP的貼裝速度為1-2s，芯片組件的放置速度為0.3-0.6s。當前的多功能機也可以達到0.2s之內。如果對于大批
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2020-11-18簡單說說開關電源之SMT貼片加工生產流程
1.錫膏印刷：其作用是將無錫膏漏印到開關電源之PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機，位于SMT生產線的最前端。 2.零件貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到開關電源之PCB的固定位置上。所用設備為SMT貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。 3.過爐固化：其作用是將貼片膠融
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2020-11-17概述從基板的不同看開關電源之PCB的類型
在開關電源之PCB的類型是基于基板的表征主要集中于三種類型的印刷電路板（PCB），下面就簡單分別說說吧： 開關電源之PCB的類型硬質PCB：硬質PCB是使用固體材料基板制造的。這種堅固的基板可防止剛性PCB扭曲或彎曲。這些可能是最常見且制造量最高的PCB。層數不是這種印刷電路板的限制，它可以是單層也
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2020-11-17說說開關電源之PCBA需返修的焊點要求及注意事項
(1)首先應給電子產品定位。判斷什么樣的開關電源之PCBA上的焊點需要返修，首先應給電子產品定位，確定電子產品屬于哪一級產品。 (2)要明確“優(yōu)良焊點”的定義。優(yōu)良開關電源之SMT焊點是指在設計考慮的使用環(huán)境、方式及壽命期內，能夠保持電氣性能和機械強度的焊點，因此，只要滿足這個條件就不必返修。 (3
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2020-11-16從良好的原材料入手是開關電源之PCB布局設計的第一步
任何人都不能在沒有優(yōu)質材料的情況下設計開關電源之電路板。大家要要做的第一件事是確保CAD庫零件和原理圖已準備就緒： 符號：盡管使用“占位符”零件是一種公認的做法，但是如果原理圖符號不正確，可能會使您的設計難以使用。確保符號具有正確的引腳，零件號和組件屬性。 開關電源之PCB尺寸：進行布局時，需要正
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2020-11-16敘一敘X射線對開關電源之PCBA的影響是什么
首先來說一下什么是X射線，它是一種波長極短、能量很大的電磁波，穿透能力非常強。當X射線照射樣品時，其透過強度不僅與X射線的能量有關，同時與樣品材料的物質密度和厚度有關，物質密度越小以及厚度越薄X射線就越容易透過。 開關電源之PCBA中包含的材料種類繁多，厚薄不一，按物質密度大小劃分，一般將其分為四
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2020-11-14敘開關電源之PCBA故障特征及PCB失效分析步驟
開關電源之PCBA故障特征有：1.機械損傷 由于受到彎曲，扭曲等應力作用，可能會使元件損壞。對于SMD組件，可能使一些元件焊點處開裂或者元件損壞，在有通孔的開關電源之PCB上，元件的封裝可能被破裂，或引腳從元件主體上脫落。 2.熱損傷：施加到線路板上的電壓過高造成過大的電流，對于較小的線路或元件，
