天天看到開(kāi)關(guān)電源的PCB板，小編突發(fā)奇想想了解一下它，了解它的發(fā)展史，國(guó)內(nèi)和國(guó)外的都想要了解一下的，這不就上網(wǎng)來(lái)查找了一番，給大家總結(jié)一下吧。

先來(lái)說(shuō)說(shuō)世界開(kāi)關(guān)電源之PCB發(fā)展史
1936年，印制電路板的創(chuàng)造者奧地利人保羅·愛(ài)斯勒（Paul Eisler）首先在收音機(jī)裝置里采用了印刷電路板。
1943年，美國(guó)人多將該技術(shù)運(yùn)用于軍用收音機(jī)內(nèi)。
1947年，美國(guó)航空局和美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)局發(fā)起PCB首次技術(shù)討論會(huì)。
1948年，美國(guó)正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明并用于商業(yè)用途。

20世紀(jì)50年代初，由于CCL的 copper foil和層壓板的粘合強(qiáng)度和耐焊性問(wèn)題得到解決，性能穩(wěn)定可靠，實(shí)現(xiàn)了工業(yè)化大生產(chǎn)，銅箔蝕刻法成為開(kāi)關(guān)電源之PCB制造技術(shù)的主流，開(kāi)始生產(chǎn)單面板。
20世紀(jì)60年代，實(shí)現(xiàn)了孔金屬化雙面PCB實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)。
20世紀(jì)70年代，多層開(kāi)關(guān)電源之PCB迅速發(fā)展，并不斷向高精度、高密度、細(xì)線小孔、高可靠性、低成本和自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)方向發(fā)展。
20世紀(jì)80年代，表面安裝印制板（SMT）逐漸替代插裝式開(kāi)關(guān)電源之PCB，成為生產(chǎn)主流。
20世紀(jì)90年代以來(lái)，表面安裝進(jìn)一步從扁平封裝（QFP）向球珊陣列封裝（BGA）發(fā)展。
進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，高密度的BGA、芯片級(jí)封裝以及有機(jī)層壓板材料為基板的多芯片模塊封裝印制板得到迅猛發(fā)展。

再來(lái)接著說(shuō)說(shuō)中國(guó)開(kāi)關(guān)電源之PCB發(fā)展史
1956年，我國(guó)開(kāi)始開(kāi)關(guān)電源之PCB研制工作。
60年代，批量生產(chǎn)單面板，小批量生產(chǎn)雙面校并開(kāi)始研制多層板。
70年代，由于受當(dāng)時(shí)歷史條件的限制，印制板技術(shù)發(fā)展緩慢，使得整個(gè)生產(chǎn)技術(shù)落后于國(guó)外先進(jìn)水平。
80年代，從國(guó)外引進(jìn)了先進(jìn)水平的單面、雙面、多層印制板生產(chǎn)線，提高了我國(guó)印制板的生產(chǎn)技術(shù)水平

進(jìn)入90年代，香港和臺(tái)灣地區(qū)以及日本等外國(guó)印制板生產(chǎn)廠商紛紛來(lái)我國(guó)合資和獨(dú)資設(shè)廠，使我國(guó)印制板產(chǎn)量和技術(shù)突飛猛進(jìn)。
2002年，成為第三大開(kāi)關(guān)電源之PCB產(chǎn)出國(guó)。
2003年，開(kāi)關(guān)電源之PCB產(chǎn)值和進(jìn)出口額均超過(guò)60億美元，首度超越美國(guó)，成為世界第二大開(kāi)關(guān)電源之PCB產(chǎn)出國(guó)，產(chǎn)值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。

2006年中國(guó)已經(jīng)取代日本，成為全球產(chǎn)值最大的開(kāi)關(guān)電源之PCB生產(chǎn)基地和技術(shù)發(fā)展最活躍的國(guó)家。近年來(lái)，我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)保持著20%左右的高速增長(zhǎng)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球PCB行業(yè)的增長(zhǎng)速度。