看開關(guān)電源之線路板板面起泡其實是板面結(jié)合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題，這包含兩方面的內(nèi)容：
1.開關(guān)電源之PCB板面清潔度的問題；2.表面微觀粗糙度（或表面能）的問題。
所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。

涂布在線現(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過程中造成板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結(jié)如下：
分析開關(guān)電源之線路板板面起泡原因1、基材工藝處理的問題：
特別是對一些較薄的基板（一般0.8mm以下）來說，因為基板剛性較差，不宜用刷板機(jī)刷板。
這樣可能會無法有效除去開關(guān)電源之PCB基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題；這種問題在薄的內(nèi)層進(jìn)行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。
分析開關(guān)電源之線路板板面起泡原因2、板面在機(jī)加工（鉆孔，層壓，銑邊等）過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。

分析開關(guān)電源之線路板板面起泡原因3、沉銅刷板不良：
沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過度現(xiàn)象，也會存在著一定的質(zhì)量隱患；因此要注意加強刷板工藝的控制，可以通過磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至最佳；
分析開關(guān)電源之線路板板面起泡原因4、水洗問題：
因為沉銅電鍍處理要經(jīng)過大量的化學(xué)藥水處理，各類酸堿無極有機(jī)等藥品溶劑較多，板面水洗不凈，特別是沉銅調(diào)整除油劑，不僅會造成交叉污染，同時也會造成開關(guān)電源之板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結(jié)合力方面的問題；因此要注意加強對水洗的控制，主要包括對清洗水水流量，水質(zhì)，水洗時間，和板件滴水時間等方面的控制；特別冬天氣溫較低，水洗效果會大大降低，更要注意將強對水洗的控制；
分析開關(guān)電源之線路板板面起泡原因5、沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕：
微蝕過度會造成孔口漏基材，造成孔口周圍起泡現(xiàn)象；微蝕不足也會造成結(jié)合力不足，引發(fā)起泡現(xiàn)象；因此要加強對微蝕的控制；一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5---2微米，圖形電鍍前處理微蝕在0.3---1微米，有條件最好通過化學(xué)分析和簡單試驗稱重法控制微蝕厚度或為蝕速率；一般情況下微蝕後的板面色澤鮮艷，為均勻粉紅色，沒有反光；如果顏色不均勻，或有反光說明制程前處理存在質(zhì)量隱患；注意加強檢查；另外微蝕槽的銅含量，槽液溫度，負(fù)載量，微蝕劑含量等都是要注意的項目；