1.開關(guān)電源之pcb板上球狀波峰焊點形成原因：
任何影響液態(tài)焊錫流動性能的因素都有可能造成球狀波峰焊點的形成。
（1） 預(yù)熱或焊接溫度過低，焊接時元件與開關(guān)電源之PCB吸熱使實際焊接溫度降低；
（2） 釬料中含有污染物，比如Fe、Cu污染物能阻礙釬料的流動，降低了釬料流動性；
（3） 釬料氧化渣太多；（4） 開關(guān)電源之pcb使用的助焊劑活性不夠或是活性沒有被完全激發(fā)；
（5） 焊盤、通孔、引腳可焊性差；（6） 不恰當?shù)膶?dǎo)軌角度或是傳輸速率（速度過快），一般角度越大沾錫越薄，角度越小沾錫越厚；（7） 在氮氣氣氛下更容易出現(xiàn)這種現(xiàn)象。

2.虛焊的原因：
一般來說，開關(guān)電源等電子產(chǎn)品造成虛焊的主要原因為：焊錫質(zhì)量差；助焊劑的還原性不良或用量不夠接處表成未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；焊接進間太長或太短，掌握得不好：對于無鉛波峰焊，焊接中焊尚未凝固時，焊接組件松動。

3.波峰焊接后開關(guān)電源線路板上網(wǎng)狀錫渣形成原因：焊錫網(wǎng)的形成與粘附到板上的氧化物或是釬料有關(guān)。（1） 預(yù)熱溫度過低，開關(guān)電源之PCB與元件與波接觸時的低溫使濺出的釬料粘在PCB表面；（2） 焊接溫度過高，助焊劑揮發(fā)過快，釬料氧化嚴重；（3） 助焊劑涂敷量過低（同時還可能產(chǎn)生冰柱和橋連）；（4） 開關(guān)電源之pcb基板制作時選用阻焊膜或殘留某些與助焊劑不能兼容的物質(zhì)，在過熱后產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫網(wǎng)，可用丙酮、氯化烯類等溶劑來清洗。若清洗后還是無法改善，則有基板層材加工不正確的可能，及時回饋基板供貨商；
（5） 錫渣被卷入錫槽內(nèi)再噴流出來而造成基板面沾上錫渣，進行良好的錫爐維護和錫槽正確的錫面高度（一般狀況不噴流時錫面離錫槽邊緣10mm高度） 。