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開(kāi)關(guān)電源之PCB板上造成球狀波峰焊點(diǎn)、虛焊、網(wǎng)狀錫渣的防止措施

來(lái)源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2020-11-25 點(diǎn)擊量：1049

1.對(duì)開(kāi)關(guān)電源之pcb板上球狀波峰焊點(diǎn)的防止措施：
（1）提高錫槽溫度，加長(zhǎng)焊錫時(shí)間，使多余的錫再回流到錫槽；
（2）提高預(yù)熱溫度，減少基板沾錫所需熱量，增加助焊效果；
（3）合理設(shè)置工藝參數(shù)以及導(dǎo)軌角度；
（4）略為降低助焊劑比重。通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造成橋連和拉；（5）及時(shí)清理釬料中的污染物。對(duì)于球狀波峰焊點(diǎn)的預(yù)防好是針對(duì)各種可能的原因進(jìn)行驗(yàn)證并次性解決好。

2.開(kāi)關(guān)電源也有部分虛焊點(diǎn)在電路開(kāi)始工作的段較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，保持接觸尚好，因此不容易發(fā)現(xiàn)，但在溫度，濕度的振動(dòng)等環(huán)境條件作用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來(lái)。虛焊點(diǎn)的接觸電阻會(huì)引起局部發(fā)熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點(diǎn)情況進(jìn)步惡化，終甚使焊點(diǎn)脫落，電路完全不能正常工作。這過(guò)程有時(shí)可長(zhǎng)達(dá)一﹑二年。開(kāi)關(guān)電源之虛焊是電路可靠性的大隱患，必須嚴(yán)格避免。進(jìn)行手工焊接操作的時(shí)候，尤其要加以注意。

3.對(duì)波峰焊接后開(kāi)關(guān)電源之線路板上網(wǎng)狀錫渣的防止措施有以下三小點(diǎn)：
（1）調(diào)整工藝參數(shù)，保證焊接過(guò)程中板面上有足夠的助焊劑從而能產(chǎn)生氣氛防止釬料過(guò)度氧化；
（2）選用合適的阻焊膜，控制阻焊膜粗糙度；（3）氮?dú)馇闆r下會(huì)減少焊錫網(wǎng)的發(fā)生。

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