1、開(kāi)關(guān)電源之PCB上必須布置用于自動(dòng)化生產(chǎn)的夾持邊、定位標(biāo)記、工藝定位孔目前電子裝聯(lián)是自動(dòng)化程度最高的行業(yè)之一，生產(chǎn)所使用的自動(dòng)化設(shè)備均要求自動(dòng)傳送開(kāi)關(guān)電源PCB，這樣便要求在開(kāi)關(guān)電源PCB的傳送方向（一般為長(zhǎng)邊方向）上，上下各有一條不小于3-5mm寬的夾持邊，以利于自動(dòng)傳送，避免靠近板子邊緣的元器件由于夾持無(wú)法自動(dòng)裝聯(lián)。

定位標(biāo)記的作用在于對(duì)于目前廣泛使用光學(xué)定位的裝聯(lián)設(shè)備，需要開(kāi)關(guān)電源之PCB提供至少兩到三個(gè)定位標(biāo)記，以供光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)對(duì)PCB進(jìn)行準(zhǔn)確定位并校正開(kāi)關(guān)電源之PCB的加工誤差。
通常所使用的定位標(biāo)記中，有兩個(gè)標(biāo)記必須分布在開(kāi)關(guān)電源之PCB的對(duì)角線上。定位標(biāo)記的選擇一般使用實(shí)心圓焊盤等標(biāo)準(zhǔn)圖形，為便于識(shí)別，在標(biāo)記周圍應(yīng)該有一塊沒(méi)有其它電路特征或標(biāo)記的空曠區(qū)，尺寸最好不小于標(biāo)記的直徑，標(biāo)記距離板子邊緣應(yīng)在5mm以上。
在開(kāi)關(guān)電源之PCB自身的制造中，以及在裝聯(lián)中的半自動(dòng)插件、ICT測(cè)試等工序，需要開(kāi)關(guān)電源之PCB在邊角部位提供兩到三個(gè)定位孔。

2、合理使用拼板，提高生產(chǎn)效率和柔性
在對(duì)外形尺寸較小或外形不規(guī)則的開(kāi)關(guān)電源之PCB進(jìn)行裝聯(lián)時(shí)，會(huì)受到很多限制，所以一般采用拼板的方式來(lái)使幾個(gè)小的PCB拼接成合適尺寸的PCB進(jìn)行裝聯(lián)。
一般單邊尺寸小于150mm的PCB，都可以考慮采用拼板方式，通過(guò)兩拼、三拼、四拼等，將大開(kāi)關(guān)電源之PCB的尺寸拼至合適的加工范圍，通常寬150mm~250mm，長(zhǎng)250mm~350mm的PCB是自動(dòng)化裝聯(lián)中比較合適的尺寸。
另外一種拼板方式是將雙面都布置有SMD的PCB一正一反的拼成一個(gè)大板，這樣的拼板俗稱陰陽(yáng)拼，一般是出于節(jié)約網(wǎng)板費(fèi)用的考慮，即通過(guò)這樣的拼板，原來(lái)需要兩面網(wǎng)板，現(xiàn)在只需要開(kāi)一面網(wǎng)板即可。
另外技術(shù)人員在編制貼片機(jī)運(yùn)行程序時(shí)，采用陰陽(yáng)拼的PCB編程效率也更高。
拼板時(shí)子板之間的連接可以采用雙面對(duì)刻V型槽﹑長(zhǎng)槽孔加圓孔等方式，但設(shè)計(jì)時(shí)一定要考慮盡可能使分離線在一條直線上，以利于最后的分板，同時(shí)還要考慮分離邊不可離開(kāi)關(guān)電源之PCB走線過(guò)近，而使分板時(shí)容易損傷PCB。
還有一種非常經(jīng)濟(jì)的拼板，并不是指的對(duì)開(kāi)關(guān)電源之PCB進(jìn)行拼板，而是對(duì)網(wǎng)板的網(wǎng)孔圖形進(jìn)行拼板。
隨著全自動(dòng)焊膏印刷機(jī)的應(yīng)用，目前較為先進(jìn)的印刷機(jī)已經(jīng)允許在尺寸為790×790mm的鋼網(wǎng)上，開(kāi)設(shè)多面PCB的網(wǎng)孔圖形，可以做到一片鋼網(wǎng)用于多個(gè)產(chǎn)品的印刷，是一種非常節(jié)約成本的做法，尤其適合于產(chǎn)品特點(diǎn)為小批量多品種的廠家。
3、可測(cè)性設(shè)計(jì)的考慮
SMT的可測(cè)性設(shè)計(jì)主要是針對(duì)目前ICT裝備情況。將后期產(chǎn)品制造的測(cè)試問(wèn)題在電路和表面安裝印制板SMB設(shè)計(jì)時(shí)就考慮進(jìn)去。提高可測(cè)性設(shè)計(jì)要考慮工藝設(shè)計(jì)和電氣設(shè)計(jì)兩個(gè)方面的要求。