開關(guān)電源之PCB設(shè)計的可制造性分為兩類：
一是指生產(chǎn)印制電路板的加工工藝性；二是指電路及結(jié)構(gòu)上的元器件和印制電路板的裝聯(lián)工藝性。
對生產(chǎn)印制電路板的加工工藝性，一般的開關(guān)電源之PCB制作廠家，由于受其制造能力的影響，會非常詳細的給設(shè)計人員提供相關(guān)的要求，在實際中相對應用情況較好。

開關(guān)電源之PCB設(shè)計者必需考慮的可制造性問題也是有很多的。1、恰當?shù)倪x擇組裝方式及元件布局
組裝方式的選擇及元件布局是開關(guān)電源之PCB可制造性一個非常重要的方面，對裝聯(lián)效率及成本、產(chǎn)品質(zhì)量影響極大，而實際上筆者接觸過相當多的開關(guān)電源之PCB，在一些很基本的原則方面考慮也尚有欠缺。

通常針對開關(guān)電源之PCB不同的裝聯(lián)密度，推薦的組裝方式有以下幾種：
對所設(shè)計開關(guān)電源之PCB的裝聯(lián)工序流程有一個正確的認識，這樣就可以避免犯一些原則性的錯誤。在選擇組裝方式時，除考慮開關(guān)電源之PCB的組裝密度，布線的難易外，必須還要根據(jù)此組裝方式的典型工藝流程，考慮到企業(yè)本身的工藝設(shè)備水平。倘若本企業(yè)沒有較好的波峰焊接工藝，那么選擇上表中的第五種組裝方式可能會給自己帶來很大的麻煩。另外值得注意的一點是，若計劃對焊接面實施波峰焊接工藝，應避免焊接面上布置有少數(shù)幾個SMD而造成工藝復雜化。

開關(guān)電源之PCB上元器件的布局對生產(chǎn)效率和成本有相當重要的影響，是衡量開關(guān)電源之PCB設(shè)計的可裝聯(lián)性的重要指標。
一般來講，元器件盡可能均勻地、有規(guī)則地、整齊排列，并按相同方向、極性分布排列。有規(guī)則的排列方便檢查，有利于提高貼片/插件速度，均勻分布利于散熱和焊接工藝的優(yōu)化。
另一方面，為簡化工藝流程，開關(guān)電源之PCB設(shè)計者始終都要清楚，在PCB的任一面，只能采用回流焊接和波峰焊接中的一種群焊工藝。這點在組裝密度較大、開關(guān)電源之PCB的焊接面必須分布較多貼片元器件時，尤其值得注意。
設(shè)計者要考慮對焊接面上的貼裝元件使用何種群焊工藝，最為優(yōu)選的是使用貼片固化后的波峰焊工藝，可以同時對元件面上的穿孔器件的引腳進行焊接；但波峰焊接貼片元件有相對嚴格的約束，只能焊接0603及以上尺寸的片式阻容、SOT、SOIC（引腳間距≥1mm且高度小于2.0mm）。
分布在焊接面的元器件，引腳的方向宜垂直于波峰焊接時開關(guān)電源之PCB的傳送方向，以保證元器件兩邊的焊端或引線同時被浸焊，相鄰元件間的排列次序和間距也應滿足波峰焊接的要求以避免“遮蔽效應”。當采用波峰焊接SOIC等多腳元件時，應于錫流方向最后兩個（每邊各1）焊腳處設(shè)置竊錫焊盤，防止連焊。

類型相似的元件應該以相同的方向排列在板上，使得開關(guān)電源之元件的貼裝、檢查和焊接更容易。
例如使所有徑向電容的負極朝向板件的右面，使所有雙列直插封裝（DIP）的缺口標記面向同一方向等等，這樣可以加快插裝的速度并更易于發(fā)現(xiàn)錯誤。
還有，相似的開關(guān)電源之元件類型應該盡可能接地在一起，所有元件的第一腳在同一個方向，但遇見過相當多的開關(guān)電源之PCB，組裝密度過大，在開關(guān)電源之PCB的焊接面也必須分布鉭電容、貼片電感等較高元件和細間距的SOIC、TSOP等器件，在此種情況下，只能采用雙面印刷焊膏貼片后回流焊接，而插件元件，應該在元件分布的盡可能集中，以適應手工焊接。
另一種可能就是開關(guān)電源之PCB元件面的穿孔元件應盡可能分布在幾條主要的直線上，以適應最新的選擇性波峰焊接工藝，可以避免手工焊接而提高效率，并保證焊接質(zhì)量。離散的焊點分布是選擇性波峰焊接的大忌，會成倍增加加工時間。
在開關(guān)電源之印制板文件中對元器件的位置進行調(diào)整時，一定要注意元件和絲印符號一一對應，若移動了元件而沒有相應的移動該元件旁的絲印符號，將成為制造中的重大質(zhì)量隱患，因為在實際生產(chǎn)中，絲印符號是具有指導生產(chǎn)作用的行業(yè)語言。